一种电路板与底板贴附固定结构制造技术

技术编号:23866348 阅读:121 留言:0更新日期:2020-04-18 17:16
本实用新型专利技术公开了一种电路板与底板贴附固定结构,包括底板、定位柱、双面胶、电路板和定位孔,所述底板顶部设置有多个定位柱,所述双面胶贴附在底板顶部,所述电路板贴附在双面胶顶部,所述双面胶和电路板上对应定位柱位置处均开设有定位孔,每个所述定位柱对应穿过一个定位孔;本实用新型专利技术,无需辅助治具定位,降低治具成本和组装难度,提高组装效率。

A fixed structure of circuit board and bottom plate

【技术实现步骤摘要】
一种电路板与底板贴附固定结构
本技术涉及风扇结构
,具体为一种电路板与底板贴附固定结构。
技术介绍
目前风扇电路板与底板之间使用双面胶通过定位孔固定贴附,贴附过程需要治具制作定位柱穿入定位孔辅助贴附,不仅有治具成本的投入,而且制程上还要增加工时成本,增加组装难度和效率;针对这些缺陷,所以我们设计一种电路板与底板贴附固定结构是很有必要的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板与底板贴附固定结构,无需辅助治具定位,降低治具成本和组装难度,提高组装效率。本技术的目的可以通过以下技术方案实现:一种电路板与底板贴附固定结构,包括底板、定位柱、双面胶、电路板和定位孔,所述底板顶部设置有多个定位柱,所述双面胶贴附在底板顶部,所述电路板贴附在双面胶顶部,所述双面胶和电路板上对应定位柱位置处均开设有定位孔,每个所述定位柱对应穿过一个定位孔。本技术的有益效果:电路板通过双面胶与底板粘黏连接,同时通过双面胶和电路板上的定位孔与定位柱对应插接,该结构,无需辅助治具定位,降低治具成本和组装难度,提高组装效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板与底板贴附固定结构,其特征在于,包括底板(1)、定位柱(2)、双面胶(3)、电路板(4)和定位孔(5),所述底板(1)顶部设置有多个定位柱(2),所述双面胶(3)贴附在底板(1)顶部,所述电路板(4)贴附在双面胶(3)顶部,所述双面胶(3)和电路板(4)上对应定位柱(2)位置处均开设有定位孔(5),每个所述定位柱(2)对应穿过一个定位孔(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板与底板贴附固定结构,其特征在于,包括底板(1)、定位柱(2)、双面胶(3)、电路板(4)和定位孔(5),所述底板(1)顶部设置有多个定位柱(2),所述双面胶(3)贴附...

【专利技术属性】
技术研发人员:张艳彬赖进龙林连凯朱坤
申请(专利权)人:太仓市华盈电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1