一种印刷电路板及光模块制造技术

本申请提供一种印刷电路板及具有其的光模块，该印刷电路板包括上层子板和下层子板，所述上层子板上设有多个激光孔，所述多个激光散热孔内设有导热金属；所述下层子板内设有导热槽，所述导热槽内设有散热块；所述多个激光孔与所述导热槽位置相对应，所述导热金属与所述散热块导热连接，扩大了散热面积，提高了印刷电路板的导热效率。本申请还提供该印刷电路板的制作方法，工艺简单，制作方便，成本低。

A printed circuit board and optical module

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及光模块
本申请涉及电路板
，尤其涉及一种印刷电路板及其光模块。
技术介绍
电子元件在工作时所消耗的电能，除部分作为有用功外，大部分转化为热量。这些热量使元器件内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，电子元件会持续升温，可能会出现因过热失效，导致电子设备的可靠性下降。对于发热量大的电子元件，单纯通过单板载体散发热量是不够的，通常都有其相应的散热设计。目前行业内采用的激光孔填铜技术，在印刷电路板发热量大的元件底部和附近放置一些导热金属化过孔。其效果相当于一个导热金属沿印刷电路板厚度方向从表面穿透，使热量从印刷电路板表面传导至背面，发热元件的热量向印刷电路板背面迅速逃逸，或传导给其他散热层，发热面的元件快速冷却，有效地提高散热面积和减少热阻，提高电路板的功率密度。此方法的缺点印刷电路板制造需多次电镀、多次压合，制作成本和可靠性控制成本非常高。另外传统的金属基埋入技术，需将芯板和半固化片开出合适大小的孔,孔里放置散热块，直接将发热元件贴装在散热块上，同时散热块与板件的厚度要匹配，还要克服散热块与电路板之间的高度差本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于：包括上层子板和下层子板；所述上层子板上设有多个激光孔，所述多个激光孔内设有导热金属；所述下层子板内设有导热槽，所述导热槽内设有散热块；所述多个激光孔与所述导热槽位置相对应，所述导热金属与所述散热块导热连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于：包括上层子板和下层子板；所述上层子板上设有多个激光孔，所述多个激光孔内设有导热金属；所述下层子板内设有导热槽，所述导热槽内设有散热块；所述多个激光孔与所述导热槽位置相对应，所述导热金属与所述散热块导热连接。


2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述导热槽为所述上层子板和下层子板结合在一起后开槽形成。


3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述散热块为部分裸露于所述印刷电路板外。


4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述导热金属与散热块之间设置导热胶或散热垫片。


5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述散热块为铜块。


6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述导热金属与散热块之间设有铜层。


7.如权利要求3所述的印刷电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏艳芳，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32