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本发明公开了一种低阻抗柔性线路板及其制作方法，包括铜箔基板，铜箔基板的顶部设有黏结层，黏结层的顶部设有绝缘层；绝缘层的顶部设有导体层；所述铜箔基板的两侧设有阻抗层，阻抗层的外部设有半固化片，半固化片的外部设有金属箔层；其中铜箔基板为柔性的基...
该专利属于苏州市迪飞特电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市迪飞特电子有限公司授权不得商用。

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