一种抓取PCB板的定位方法及PCB板的定位孔除胶装置制造方法及图纸

技术编号:23861902 阅读:92 留言:0更新日期:2020-04-18 14:21
本发明专利技术公开了PCB板除胶技术领域的一种抓取PCB板的定位方法及PCB板的定位孔除胶装置,旨在解决现有技术中除胶过程定位误差大,裁板利用率低,加工成本高的技术问题,光源照射PCB板的背面;在PCB板的正面分别采集由PCB板上的不同定位孔中透过的光,并获取各定位孔的中心位置;根据各定位孔的中心位置计算PCB板的中心位置,并将PCB板的中心位置传输给第一机械臂;第一机械臂将第一吸盘的中心对准PCB板的中心抓取PCB板。再通过机械手臂将PCB板放置于水平台面上,最后铣孔装置对PCB板定位孔进行精准铣孔除胶。此方法能自动有效识别定位孔位置,并精准除去定位孔上残留树脂,可用于多种尺寸作业,可有效提升裁板利用率及多层印制线路板加工效率。

A positioning method for grabbing PCB and a positioning hole degumming device for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种抓取PCB板的定位方法及PCB板的定位孔除胶装置
本专利技术属于PCB板除胶
,具体涉及一种抓取PCB板的定位方法及PCB板的定位孔除胶装置。
技术介绍
现有高阶板的层压技术(层数14-58层)普遍采用PIN钉来做压合定位,在压合后有树脂沿着定位孔和PIN钉的间隙流出,产生胶渣附着在定位孔上;目前针对定位孔上的残留胶清理方式是人员使用传统铣孔机铣孔。传统铣孔机在实际铣孔时,人员手动拿板,将板子放到铣孔机台面上,采用目视后位移的方式来对准铣刀下方,用脚踩的时间来控制下刀铣孔深度。所以铣孔的位置及深度均波动較大。从而定位孔周边一定范围内不能作为有效加工面积,所以裁板利用率会比较低,加工成本高。且铣孔后表面容易有翘铜残留,堆叠后板间容易被刮伤到。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种抓取PCB板的定位方法及PCB板的定位孔除胶装置,以解决现有技术中除胶过程定位误差大,裁板利用率低,加工成本高的技术问题。为达到上述目的,本专利技术所采用的技术方案是:一种抓取PCB板的定位方法,包括:光源照射PCB板的背面;在PCB板的正面分别采集由PCB板上的不同定位孔中透过的光,并获取各定位孔的中心位置;根据各定位孔的中心位置计算PCB板的中心位置,并将PCB板的中心位置传输给第一机械臂;第一机械臂将第一吸盘的中心对准PCB板的中心抓取PCB板。采用CCD影像装置在PCB板的正面分别采集由PCB板上的不同定位孔中透过的光,并获取各定位孔的中心位置。一种PCB板的定位孔除胶装置,包括:光源、CCD影像装置、第一机械臂、第二机械臂、第一铣孔机和第二铣孔机,所述光源照射在所述PCB板的背面;所述CCD影像装置在所述PCB板的正面采集由所述PCB板上的不同定位孔中透过的光,获取所述PCB板的中心位置和角度并传输给所述第一机械臂;所述第一机械臂抓取所述PCB板的正面并将所述PCB板转移至所述第一铣孔机的第一台面上;所述第一铣孔机清理完所述PCB板正面的胶渣后,所述第一机械臂抓取所述PCB板的正面,并将所述PCB板的背面朝向所述第二机械臂;所述第二机械臂抓取所述PCB板的背面并将所述PCB板转移至所述第二铣孔机的第二台面上;所述第二铣孔机清理完所述PCB板背面的胶渣后,所述第二机械臂抓取所述PCB板背面,并将所述PCB板移出所述第二铣孔机。所述光源安装在输送装置上,所述输送装置包括滚轮、第一挡块和第二挡块,所述PCB板在所述滚轮的驱动下沿所述输送装置运动至所述光源的上方后所述滚轮停止转动,所述PCB板触碰到所述第一挡块后停止运动,所述第二挡块调整所述PCB板至设定位置。所述输送装置还包括红外感应装置,所述红外感应装置检测到所述PCB板后控制所述滚轮停止转动。所述第一机械臂为六轴机械臂,所述第一机械臂上设有第一吸盘,所述CCD影像装置安装在所述第一吸盘上。所述第二机械臂为六轴机械臂,所述第二机械臂上设有第二吸盘。所述第一铣孔机在第一X轴伺服马达的驱动下沿X轴方向运动,在第一Y轴伺服马达的驱动下沿Y轴方向运动。所述第二铣孔机在第二X轴伺服马达的驱动下沿X轴方向运动,在第二Y轴伺服马达的驱动下沿Y轴方向运动。所述第一台面上和所述第二台面上均设有多个圆锥形顶针。与现有技术相比,本专利技术所达到的有益效果:(1)本专利技术采用CCD影像装置进行识别定位,采用机械臂抓取和转移PCB板,提高了抓取和转移PCB板的定位精度,同时也提高了PCB板的利用率,降低了生产成本;(2)本专利技术采用机械臂抓取和转移PCB板,代替人工操作,节省了劳动力,提高了加工质量和生产效率,降低了生产成本。附图说明图1是一种通过PIN钉进行压合定位的PCB板的平面结构示意图;图2是本专利技术实施例提供的一种PCB板的定位孔除胶装置的输送装置的平面结构示意图;图3是本专利技术实施例提供的一种PCB板的定位孔除胶装置通过CCD影像装置识别定位的平面结构示意图;图4是本专利技术实施例提供的一种PCB板的定位孔除胶装置的铣孔机的平面结构示意图;图5是本专利技术实施例提供的一种PCB板的定位孔除胶装置的平面结构示意图;图6是现有技术中清除PCB板定位孔中胶渣的一般流程示意图;图7是使用本专利技术所述PCB板的定位孔除胶装置清除定位孔中胶渣的流程示意图;图中:1.PCB板;11.定位孔一;12.定位孔二;21.滚轮;22.第二挡块;23.第一挡块;24.红外感应装置;25.光源;31.第一机械臂;311.第一吸盘;32.第二机械臂;321.第二吸盘;4.CCD影像装置;51.第一铣孔机;511.第一X轴伺服马达;512.第一Y轴伺服马达;513.第一台面;514.第一圆锥形顶针;52.第二铣孔机;521.第二X轴伺服马达;522.第二Y轴伺服马达;523.第二台面;524.第二圆锥形顶针;6.斜背台车。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案,而不能以此来限制本专利技术的保护范围。实施例一:如图1~图3所示,一种抓取PCB板的定位方法,PCB板1在输送装置的滚轮21的驱动下沿输送装置运动至光源25的上方后,被设置在输送装置上的红外感应装置24检测到,红外感应装置24控制滚轮21使其停止转动,PCB板1在触碰到第一挡块23后停止运动,第二挡块22调整PCB板1使其靠边居中定位。光源25采用白炽灯设置在输送装置上,光源25照射PCB板1的背面,通过PCB板1上的定位孔向上透光。第一机械臂31上设置第一吸盘311,第一吸盘311上设置CCD影像装置4,第一机械臂31将第一吸盘311上的CCD影像装置4移动到PCB板1的定位孔一11上方,CCD影像装置4探测从定位孔一11中透出的光线,抓取定位孔一11的中心位置;第一机械臂31再将第一吸盘311上的CCD影像装置4移动到PCB板1的定位孔二12上方,CCD影像装置4探测从定位孔二12中透出的光线,抓取定位孔二12的中心位置;CCD影像装置4根据定位孔一11和定位孔二12的中心位置计算PCB板1的中心位置和角度并传输给第一机械臂31,第一机械臂31驱动第一吸盘311作对应移动,将第一吸盘311的中心对准PCB板1的中心后下降第一吸盘311抓取PCB板1。本专利技术采用CCD影像装置进行识别定位,采用机械臂抓取和转移PCB板,提高了抓取和转移PCB板的定位精度。实施例二:如图4、图5所示,基于实施例一的抓取PCB板的定位方法,本专利技术提供一种PCB板的定位孔除胶装置,包括:光源25、CCD影像装置4、第一机械臂31、第二机械臂32、第一铣孔机51和第二铣孔机52,光源25设置在输送装置上,PCB板1在输送装置的滚轮21的驱动下移动至光源25的上方,第一挡块23和第二挡块22配合使PCB板靠边居中定位,第一机械臂31上设置第一吸盘311,第一吸盘311上设置CCD影像装置4。第一机械臂31驱动第一吸盘31本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抓取PCB板的定位方法,其特征是,包括:/n光源照射PCB板的背面;/n在PCB板的正面分别采集由PCB板上的不同定位孔中透过的光,并获取各定位孔的中心位置;/n根据各定位孔的中心位置计算PCB板的中心位置,并将PCB板的中心位置传输给第一机械臂;/n第一机械臂将第一吸盘的中心对准PCB板的中心抓取PCB板。/n

【技术特征摘要】
1.一种抓取PCB板的定位方法,其特征是,包括:
光源照射PCB板的背面;
在PCB板的正面分别采集由PCB板上的不同定位孔中透过的光,并获取各定位孔的中心位置;
根据各定位孔的中心位置计算PCB板的中心位置,并将PCB板的中心位置传输给第一机械臂;
第一机械臂将第一吸盘的中心对准PCB板的中心抓取PCB板。


2.根据权利要求1所述的抓取PCB板的定位方法,其特征是,采用CCD影像装置在PCB板的正面分别采集由PCB板上的不同定位孔中透过的光,并获取各定位孔的中心位置。


3.一种PCB板的定位孔除胶装置,其特征是,包括:光源、CCD影像装置、第一机械臂、第二机械臂、第一铣孔机和第二铣孔机,
所述光源照射在所述PCB板的背面;
所述CCD影像装置在所述PCB板的正面采集由所述PCB板上的不同定位孔中透过的光,获取所述PCB板的中心位置和角度并传输给所述第一机械臂;
所述第一机械臂抓取所述PCB板的正面并将所述PCB板转移至所述第一铣孔机的第一台面上;
所述第一铣孔机清理完所述PCB板正面的胶渣后,所述第一机械臂抓取所述PCB板的正面,并将所述PCB板的背面朝向所述第二机械臂;所述第二机械臂抓取所述PCB板的背面并将所述PCB板转移至所述第二铣孔机的第二台面上;
所述第二铣孔机清理完所述PCB板背面的胶渣后,所述第二机械臂抓取所述PCB板背面,并将所述PCB板移出所述第二铣孔机。

【专利技术属性】
技术研发人员:张涛
申请(专利权)人:沪士电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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