一种半孔板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种半孔板加工方法，本发明专利技术为了避免在成型锣半孔时因叠板数、吸尘不良造成半孔孔内槽灰现象，采用在半孔槽宽处增加引孔的一种制作方法，引孔与半孔重合1/3，引孔比半孔大1/3，以杜绝机器吸尘不良导致铣板时铣刀挤压PP粉进入半孔内。

A processing method of half hole plate

【技术实现步骤摘要】
一种半孔板加工方法
本专利技术涉及隧道明洞工程
，尤其涉及一种半孔板加工方法。
技术介绍
现行业内制作半孔板大多因半孔毛刺及半孔槽灰造成品质异常，针对解决半孔毛刺的方法已趋近成熟，这里不再做阐述。半孔板常规做法：钻孔-电镀-线路-二铜-镀锡-成型-锣半孔-退膜-蚀刻-退锡，但是在锣半孔步骤，铣刀在行走过程中若机器吸尘不良易导致铣板时铣刀挤压PP粉进入半孔内尤其是底板，即没有对半孔处锣刀可能造成的槽灰进行管控所以易导致孔内槽灰造成后工序沉金不上导致品质异常。而锣半孔时因叠板数、吸尘不良造成半孔孔内槽灰现象，非常普遍。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半孔板加工方法，本专利技术为了避免在成型锣半孔时因叠板数、吸尘不良造成半孔孔内槽灰现象，采用在半孔槽宽处增加引孔的一种制作方法，引孔与半孔重合1/3，引孔比半孔大1/3，以杜绝机器吸尘不良导致铣板时铣刀挤压PP粉进入半孔内。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种半孔板加工方法，在进行锣半孔之前，将若干板材堆叠在一起，然后通过打孔设备打出加工孔；加工孔包括用于锣出半孔4的通孔2和引孔3，引孔3与第一通孔2部分重合，所述半孔4处于通孔2一侧，引孔3处于通孔2另一侧；然后将板材放置到切割模具5，切割模具5上固定有与半孔4配合的截面为半圆形的定位柱6；定位柱6插入待加工的半孔4插入截面为半圆形的锣半孔，形成带有半孔的板材；锣半孔时。进一步的改进，引孔3面积为通孔2面积的4/3；引孔3与通孔2重合的面积为通孔2面积的1/3。进一步的改进，所述板材1为PCB板。进一步的改进，包括如下步骤：步骤一、将PCB板堆叠在一起，首先打加工孔，加工孔包括通孔2和引孔3；步骤二、进行电镀，然后进行线路图形制作；步骤三、二铜及电锡；步骤四、锣半孔，形成带有半孔的板材；步骤五、退膜-退锡-蚀刻；步骤六、制作阻焊图形；步骤七、进行表面加工；步骤八、基板外形机锣。进一步的改进，所述通孔2成排处于板材1上。进一步的改进，所述电镀前先使用超声波浸洗PCB板，电镀时间为40～50min。进一步的改进，超声波浸洗的功率为1.5～2.5KW，所用超声波的频率为25～30KHz,浸洗后烘干。进一步的改进，进行二铜及电锡后将PCB板浸润在抗氧化溶液10-30s后烘干，再进行锣半孔。进一步的改进，所述抗氧化药水为OSP药水。进一步的改进，所述抗氧化药水的浓度为2.0％～2.5％。本专利技术的技术效果在于：本专利技术采用轻质高强的UHPC预制构件拼装而成，工厂化生产、装配式施工，有效缩短了施工周期，提高了施工效率，减少了开挖面的暴露时间，保障了施工安全；利用连接装置拼装连接，安装方便快捷，连接安全可靠，整体稳定性好；本半孔板加工方法具有支护强度高、抗渗性好、耐久性优越的优点，所以无需设置隔水层和防水层，减少了施工工序，且可有效减少后期病害的产生，大大降低了运营期间的维护成本。附图说明图1为现有的锣半孔方法示意图。图2为本专利技术的锣半孔方法示意图。图3为切割模具的俯视结构示意图。具体实施方式实施例1本专利技术是通过以下技术手段实现的：a、首先在CAM资料内半孔处增加引孔再做至钻孔工序；b、电镀后进行线路图形制作；所述电镀前先使用超声波浸洗PCB板，电镀时间为40～50min。超声波浸洗的功率为1.5～2.5KW，所用超声波的频率为25～30KHz,浸洗后烘干。c、二铜及电锡；然后将PCB板浸润在抗氧化溶液10-30s后烘干，再进行锣半孔。抗氧化药水为OSP药水，抗氧化药水的浓度为2.0％～2.5％。d、成型一锣；e、退膜-退锡-蚀刻f、阻焊图形制作；g、进行表面加工工艺；h、基板外形机锣。上述仅为本专利技术的一个具体导向实施方式，但本专利技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本专利技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本专利技术的保护范围的行为。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半孔板加工方法，其特征在于，在进行锣半孔之前，将若干板材堆叠在一起，然后通过打孔设备打出加工孔；加工孔包括用于锣出半孔(4)的通孔(2)和引孔(3)，引孔(3)与第一通孔(2)部分重合，所述半孔(4)处于通孔(2)一侧，引孔(3)处于通孔(2)另一侧；然后将板材放置到切割模具(5)，切割模具(5)上固定有与半孔(4)配合的截面为半圆形的定位柱(6)；定位柱(6)插入待加工的半孔(4)插入截面为半圆形的锣半孔，形成带有半孔的板材；锣半孔时。/n

【技术特征摘要】
1.一种半孔板加工方法，其特征在于，在进行锣半孔之前，将若干板材堆叠在一起，然后通过打孔设备打出加工孔；加工孔包括用于锣出半孔(4)的通孔(2)和引孔(3)，引孔(3)与第一通孔(2)部分重合，所述半孔(4)处于通孔(2)一侧，引孔(3)处于通孔(2)另一侧；然后将板材放置到切割模具(5)，切割模具(5)上固定有与半孔(4)配合的截面为半圆形的定位柱(6)；定位柱(6)插入待加工的半孔(4)插入截面为半圆形的锣半孔，形成带有半孔的板材；锣半孔时。


2.如权利要求1所述的半孔板加工方法，其特征在于，引孔(3)面积为通孔(2)面积的4/3；引孔(3)与通孔(2)重合的面积为通孔(2)面积的1/3。


3.如权利要求1所述的半孔板加工方法，其特征在于，所述板材(1)为PCB板。


4.如权利要求3所述的半孔板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、将PCB板堆叠在一起，首先打加工孔，加工孔包括通孔(2)和引孔(3)；
步骤二、进行电镀，然后进行线路图形制作；
步骤三...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈景明，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43