一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜及其制备方法技术

技术编号:23837522 阅读:27 留言:0更新日期:2020-04-18 03:15
本发明专利技术公开了一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜,依次包括绝缘层、预涂层和粘结层,所述粘结层由以下组分制成:30~65份饱和聚酯树脂A、10~36份饱和聚酯树脂B、10~30份阻燃剂、1~11份流平剂A、1~5份流平剂B、5~12份填充剂和1~11份固化剂。本发明专利技术还公开了上述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法。本发明专利技术所述的一种FFC用抗孔洞聚酯热熔胶膜具有良好的防溢胶和抗孔洞效果,避免孔洞导致的FFC线材导通不良的问题;并且具有较强的附着力,与金属导体压合后,窗口位置导体根部的溢胶量低于0.2mm,咬合连接器在85℃环境下胶水不会溢到导体表面。

A kind of hole resistant polyester hot melt adhesive film for FFC wire rod and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜及其制备方法
本专利技术涉及电子器材领域,尤其涉及一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜及其制备方法。
技术介绍
柔性扁平电缆(FFC,英文全称是:FlexibleFlatCable)是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆,具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点。现有的FFC绝缘膜结构为三层结构分别为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯化学式:(COC6H4COOCH2CH2O)n)薄膜层、预涂油墨层及常规热熔胶层。其利用PET薄膜在涂布设备上与常规的扁平FFC排线用热熔胶一体成型。现有的热熔胶膜应用在车用FFC线材上容易出现溢胶问题。由于常规热塑性热熔胶膜受温度的影响,热熔胶会逐渐下沉,导致热熔胶溢到导体表面,导致导体与连接器绝缘。现有技术中,为了减缓生产过程中线材溢胶的不良问题,一般会在热熔胶中加入防溢胶的物料。但加入了防溢胶物料后,热熔胶含有了少量不溶性填充剂的颗粒,导致热熔胶整体偏硬,表面张力过高,流动性变差。所以在压合的过程中,热熔胶无法完全填充铜线与补强板之间缝隙,导致产生孔洞的问题。并且,由于热熔胶含有少量不溶的防溢胶物料的颗粒,热熔胶的表面张力不均匀,固化过程中容易产生气泡式的孔洞。由于存在孔洞,在FFC线材镀金的过程中,镀金液将渗透进孔洞中,并使孔洞镀上金属,使FFC线材成品在导通的过程中容易出现短路和FFC线材在窗口位置的导线导通不良的问题。>
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜及其制备方法,以解决上述问题。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种抗孔洞聚酯热熔胶,包括以下重量份数的组分:其中,所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0~80℃,软化点为40~140℃,分子量为42000~92000,羟值为2~6mgKOH/g,所述饱和树脂B的玻璃化温度为2~36℃,软化点为40~80℃,分子量22000~62000,羟值为2~5mgKOH/g;所述阻燃剂包括溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、金属氢氧化合物类阻燃剂、金属氧化物阻燃剂和金属硼化物阻燃剂中的一种或多种。所述的抗孔洞聚酯热熔胶中,所述流平剂A为氟碳化合物类流平剂,所述流平剂B为长链树脂型流平剂,所述流平剂A与所述流平剂B的质量比为3~5:1~2。所述的抗孔洞聚酯热熔胶中,所述固化剂包括芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和封闭型异氰酸酯;所述室温反应型异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯(TDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)二聚体、甲苯二异氰酸酯(TDI)三聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)二聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)三聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)二聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)三聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)二聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)三聚体、苯二亚甲基二异氰酸(XDI)、苯二亚甲基二异氰酸(XDI)二聚体和苯二亚甲基二异氰酸(XDI)三聚体中的一种或多种;所述封闭型异氰酸酯为苯酚或聚醚二元醇与上述所述室温反应型异氰酸酯合成的封闭型异氰酸酯。所述的抗孔洞聚酯热熔胶中,所述溴系阻燃剂包括多溴二苯醚类、三溴苯酚类、溴代邻苯二甲酸酐类、溴代双酚A类、溴代醇类、溴代高聚物和其他溴系阻燃剂中的一种或多种,所述其他溴系阻燃剂包括五溴甲苯、六溴环十二烷、十溴二苯乙烷和二溴苯基缩水甘油醚乙基溴代阻燃剂单体中的一种或多种;所述磷系阻燃剂包括无机磷类阻燃剂和有机磷类阻燃剂中的一种或多种;所述无机磷类阻燃剂包括红磷和聚磷酸铵中的一种或多种;所述有机磷类阻燃剂包括磷酸脂类化合物和磷杂环化合物;所述磷酸酯类化合物包括磷酸三苯酯、磷酸乙苯基苯基酯、磷酸叔丁基苯二基酯、四芳基亚芳基双磷酸酯、间苯二酚磷酸酯和四苯基双酚A-二磷酸酯中的一种或多种,所述磷杂环化合物包括单环磷杂环化合物、磷螺环化合物和笼型磷化合物中的一种或多种;所述氮系阻燃剂包括三聚氰胺、氰尿酸、三聚氰胺的衍生物、双氰胺、尿素和尿素的衍生物中的一种或多种;所述三聚氰胺的衍生物包括三聚氰胺多聚磷酸盐、三聚氰胺磷酸盐和三聚氰胺氰尿酸盐中的一种或多种;所述金属氢氧化合物类阻燃剂包括氢氧化铝和氢氧化镁中的一种或多种;所述金属氧化物阻燃剂包括三氧化二锑、氧化锑、氧化铁和氧化锡中的一种或多种;所述金属硼化物阻燃剂包括硼酸锌和硼酸钡中的一种或多种。所述的抗孔洞聚酯热熔胶中,填充剂包括疏水性气硅、半疏水性气硅、亲水性气硅、钛白粉和滑石粉中的一种或多种。一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜,包括绝缘层、预涂层和粘结层,所述预涂层涂附于所述绝缘层的上表面,所述粘结层涂附于所述预涂层的上表面,所述绝缘层由绝缘材料制备,所述预涂层由结晶型高分子量聚酯树脂制备,所述粘结层由上述的抗孔洞聚酯热熔胶制成。所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜中,所述绝缘层的厚度为12~100μm;所述预涂层的厚度为1~2μm;所述粘结层的厚度为25~50μm。一种制备上述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法,所述制备方法包括:乳化:启动乳化机,将搅拌速度调至200r/min,将饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B按照配比加入到乳化机中,再将搅拌速度调至400~800r/min,乳化时间为30~110min,得到混合树脂液;第一次分散:将混合树脂液置于分散机中,并按照配比将填充剂和阻燃剂加入分散机中均匀分散,得到粉体液;研磨:将粉体液投入研磨机中研磨两次,每次研磨时间为20~80min,研磨温度为20~35℃,得到聚酯热熔胶;第二次分散:将聚酯热熔胶再次加入到分散机中,一边按照配比加入流平剂,一边边分散;第三次分散:向步骤S004中的聚酯热熔胶中按照配比加入固化剂,边分散边添加,固化湿度为30~70%,得到抗孔洞聚酯热熔胶;涂布:在已预先涂布完绝缘层和预涂层的基材上,按厚度要求涂布抗孔洞聚酯热熔胶,涂布后置于烘箱中干燥,干燥后得到所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜。所述的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法中,所述乳化步骤中的乳化温度为25~40℃,乳化湿度为30~50%,所述涂布步骤中,所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶的烘箱温度为140±10℃。所述的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法中,在所述第二次分散步骤中,分散速度为400~800r/min,分散时间为10~40min,在所述第三次分散步骤中,分散速度为400~800r/min,分散时间为10~40min。有益效果:本专利技术制备的抗孔洞聚酯热熔胶的附着性强,耐候性能好,高耐热性的同时又具有良好流动性。由抗孔洞聚酯热熔胶制成FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜与金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗孔洞聚酯热熔胶,其特征在于:包括以下重量份数的组分:/n

【技术特征摘要】
1.一种抗孔洞聚酯热熔胶,其特征在于:包括以下重量份数的组分:



其中,所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0~80℃,软化点为40~140℃,分子量为42000~92000,羟值为2~6mgKOH/g,所述饱和树脂B的玻璃化温度为2~36℃,软化点为40~80℃,分子量22000~62000,羟值为2~5mgKOH/g;
所述阻燃剂包括溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、金属氢氧化合物类阻燃剂、金属氧化物阻燃剂和金属硼化物阻燃剂中的一种或多种。


2.根据权利要求1所述的抗孔洞聚酯热熔胶,其特征在于:所述流平剂A为氟碳化合物类流平剂,所述流平剂B为长链树脂型流平剂,所述流平剂A与所述流平剂B的质量比为3~5:1~2。


3.根据权利要求1所述的抗孔洞聚酯热熔胶,其特征在于:所述固化剂包括芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和封闭型异氰酸酯;
所述室温反应型异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯(TDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)二聚体、甲苯二异氰酸酯(TDI)三聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)二聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)三聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)二聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)三聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)二聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)三聚体、苯二亚甲基二异氰酸(XDI)、苯二亚甲基二异氰酸(XDI)二聚体和苯二亚甲基二异氰酸(XDI)三聚体中的一种或多种;所述封闭型异氰酸酯为苯酚或聚醚二元醇与上述所述室温反应型异氰酸酯合成的封闭型异氰酸酯。


4.根据权利要求1所述的抗孔洞聚酯热熔胶,其特征在于:所述溴系阻燃剂包括多溴二苯醚类、三溴苯酚类、溴代邻苯二甲酸酐类、溴代双酚A类、溴代醇类、溴代高聚物和其他溴系阻燃剂中的一种或多种,所述其他溴系阻燃剂包括五溴甲苯、六溴环十二烷、十溴二苯乙烷和二溴苯基缩水甘油醚乙基溴代阻燃剂单体中的一种或多种;
所述磷系阻燃剂包括无机磷类阻燃剂和有机磷类阻燃剂中的一种或多种;所述无机磷类阻燃剂包括红磷和聚磷酸铵中的一种或多种;所述有机磷类阻燃剂包括磷酸脂类化合物和磷杂环化合物;所述磷酸酯类化合物包括磷酸三苯酯、磷酸乙苯基苯基酯、磷酸叔丁基苯二基酯、四芳基亚芳基双磷酸酯、间苯二酚磷酸酯和四苯基双酚A-二磷酸酯中的一种或多种,所述磷杂环化合物包括单环磷杂环化合物、磷螺环化合物和笼型磷化合物中的一种或多种;
所述氮系阻燃剂包括三聚氰胺、氰尿酸、三聚氰胺的衍生物、双氰胺、尿素和尿素的衍生物中的一种或多种;所述三聚氰胺的衍生物包括三聚氰胺...

【专利技术属性】
技术研发人员:张强曾永健
申请(专利权)人:广东莱尔新材料科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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