一种热镀锡和锡合金的自析熔剂及其制备方法技术

技术编号:8879244 阅读:207 留言:0更新日期:2013-07-03 18:24
本发明专利技术涉及一种热镀锡和锡合金的自析熔剂及其制备方法,其原料组成及重量百分比分别为:重金属氟化物活性剂10~15%;多羟乙基胺和/或多羟甲基胺的氢氟酸盐80~87%;醇溶剂3~5%。本发明专利技术所提供的自析熔剂摈弃了活性较差的氟硼酸盐,而采用了活性更高的全氟化物作为活性剂,同时为了能够溶解这种全氟化物,配合使用了高活性的多羟基甲基有机胺的氢氟酸盐为基质,这种基质不仅起到了载体的作用,而且使助焊剂中完全不含无活性的充填物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于冶金化工领域,涉及软钎焊,尤其是。
技术介绍
钎焊是电子工艺技术中将铝-铝连接、铝-铜连接的常见方法,通常分为硬钎焊和软钎焊两类:以450°C的钎焊温度作为分界,高于此温度的工艺称为硬钎焊,低于此温度则称为软钎焊,其中,硬钎焊由于工艺温度较高,用在电子、电器某些产品的连接工艺中有较大局限性;软钎焊的钎焊温度低,钎焊过程对产品的热影响小。软钎焊中的烙铁钎焊,由于其操作灵活、方便等特点,更是最常用到的操作工艺,而这种操作工艺通常都需配合使用具有助焊功能的药芯焊锡丝,在使工艺简化的同时,助焊剂量可根据不同金属或实际使用情况进行调控。铝的导电与导热性略逊于铜,但其比重小(只及铜的I / 3),因此,铝的性价比相对于铜更占有很大的优势,作为导电材料,越来越多的铜器件的基材已被铝及铝合金所取代,但铝及铝合金表面覆盖一层致密的氧化膜,铝氧化膜很稳定且较难去除,由此,如何使铝及铝合金和其他金属器件之间高效、可靠的连接技术却成为了工艺上较大的障碍。铝软钎焊的关键工序是需要迅速、有效地去除这层氧化膜,由此对作为焊锡丝药芯的助焊剂的要求是:在常温下呈固态,便于助焊剂能稳定保存在焊锡丝芯内;本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热镀锡和锡合金的自析熔剂,其特征在于:其原料组成及重量百分比分别为:重金属氟化物活性剂???????????????????10~15%多羟乙基胺和/或多羟甲基胺的氢氟酸盐???80~87%醇溶剂???????????????????????????????3~5%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张启云庄洪涛丁清峰
申请(专利权)人:天津市恒固科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1