【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于冶金化工领域,涉及软钎焊,尤其是。
技术介绍
钎焊是电子工艺技术中将铝-铝连接、铝-铜连接的常见方法,通常分为硬钎焊和软钎焊两类:以450°C的钎焊温度作为分界,高于此温度的工艺称为硬钎焊,低于此温度则称为软钎焊,其中,硬钎焊由于工艺温度较高,用在电子、电器某些产品的连接工艺中有较大局限性;软钎焊的钎焊温度低,钎焊过程对产品的热影响小。软钎焊中的烙铁钎焊,由于其操作灵活、方便等特点,更是最常用到的操作工艺,而这种操作工艺通常都需配合使用具有助焊功能的药芯焊锡丝,在使工艺简化的同时,助焊剂量可根据不同金属或实际使用情况进行调控。铝的导电与导热性略逊于铜,但其比重小(只及铜的I / 3),因此,铝的性价比相对于铜更占有很大的优势,作为导电材料,越来越多的铜器件的基材已被铝及铝合金所取代,但铝及铝合金表面覆盖一层致密的氧化膜,铝氧化膜很稳定且较难去除,由此,如何使铝及铝合金和其他金属器件之间高效、可靠的连接技术却成为了工艺上较大的障碍。铝软钎焊的关键工序是需要迅速、有效地去除这层氧化膜,由此对作为焊锡丝药芯的助焊剂的要求是:在常温下呈固态,便于助焊剂能稳 ...
【技术保护点】
一种热镀锡和锡合金的自析熔剂,其特征在于:其原料组成及重量百分比分别为:重金属氟化物活性剂???????????????????10~15%多羟乙基胺和/或多羟甲基胺的氢氟酸盐???80~87%醇溶剂???????????????????????????????3~5%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张启云,庄洪涛,丁清峰,
申请(专利权)人:天津市恒固科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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