用于光纤光缆的耐低温热熔胶制造技术

本发明专利技术涉及一种用于光纤光缆的耐低温热熔胶，所述耐低温热熔胶由下列重量份的组分加工而成：聚酯热熔胶40-60份，聚酰胺树脂5-10份，聚酰胺基有机硅热塑性弹性体20-30份，抗氧剂164 0.5-0.8份，助剂1-2份，所述助剂为纳米级滑石粉或纳米级膨润土，本发明专利技术采用聚酰胺树脂、聚酰胺基有机硅热塑性弹性体和纳米级滑石粉或膨润土共同对聚酯热熔胶进行改性，聚酰胺基有机硅热塑性弹性体拉伸强度及低温抗冲击强度高，抗撕裂性好，耐化学性好；纳米级滑石粉或膨润土具有良好的触变性、化学稳定性，加入适量聚酰胺基有机硅热塑性弹性体和纳米级滑石粉或膨润土，二者互相促进，协同作用，实现对聚酯热熔胶的高效改性，可以显著改善聚酯热熔胶的低温韧性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于光纤光缆的耐低温热熔胶，属于高分子粘合剂

技术介绍
在光纤产业中，光缆是以一定数量的光纤按照一定的方式组成缆心，外部包裹有内保护套、加强复合层及外保护套等方式，以实现光信号传输的通信线路。热熔胶具有加工容易，粘结性强，成本低廉的特点，目前已经广泛应用于工业生产中，热熔胶也用于光缆、线缆中，主要用于加强复合层的粘接接缝工艺，起到阻水防潮的良好效果，部分光缆、线缆对搭接缝的阻水性及抗拉强度要求很高，因此必须使用高强度的热熔胶，另外，在使用环境上，要求使用的热熔胶在低温下仍具有良好的接着强度，而目前的热熔胶粘剂不能满足耐低温的性能，其低温韧性差，存在易开裂的不足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有技术的不足，提供一种用于光纤光缆的耐低温热熔胶及其制备方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：用于光纤光缆的耐低温热熔胶，所述耐低温热熔胶由下列重量份的组分加工而成：聚酯热熔胶40-60份，聚酰胺树脂5-10份，聚酰胺基有机硅热塑性弹性体20-30份，抗氧剂1640.5-0.8份，助剂1-2份，所述助剂为纳米级滑石粉或纳米级膨润土，所述耐低温热熔胶的制备方法按如下步骤进行：（1）将配方量的抗氧剂和助剂于高混机中混合均匀备用；（2）将配方量的聚酯热熔胶、聚酰胺树脂和聚酰胺基有机硅热塑性弹性体加入步骤（1）混合均匀的物料中进一步混合均匀，然后加入到螺杆挤出造粒机中，熔融共混挤出；（3）挤出的混合物料经冷却、造粒，造粒获得的粒料经真空干燥去除水分。所述改性聚酯热熔胶由下列重量份的组分加工而成：聚酯热熔胶50份，聚酰胺树脂8份，聚酰胺基有机硅热塑性弹性体25份，抗氧剂1640.6份，助剂1.5份。一种用于光纤光缆的耐低温热熔胶的制备方法，所述耐低温热熔胶的制备方法按如下步骤进行：（1）将配方量的抗氧剂和助剂于高混机中预先混合均匀备用；（2）将配方量的聚酯热熔胶、聚酰胺树脂和聚酰胺基有机硅热塑性弹性体加入步骤（1）混合均匀的物料中进一步混合均匀，然后加入到螺杆挤出造粒机中，熔融共混挤出；（3）挤出的混合物料经冷却、造粒，造粒获得的粒料经真空干燥去除水分。本专利技术使用的聚酰胺基有机硅热塑性弹性体结构式为式中p为35，q为40，n为32，按中国专利技术专利（专利号：ZL201310628391.7）中披露的制备方法制备获得。本专利技术的有益效果是：本专利技术采用聚酰胺树脂、聚酰胺基有机硅热塑性弹性体和纳米级滑石粉或膨润土共同对聚酯热熔胶进行改性，聚酰胺基有机硅热塑性弹性体拉伸强度及低温抗冲击强度高，抗撕裂性好，耐化学性好；纳米级滑石粉或膨润土具有良好的触变性、化学稳定性，加入适量聚酰胺基有机硅热塑性弹性体和纳米级滑石粉或膨润土，二者互相促进，协同作用，实现对聚酯热熔胶的高效改性，可以显著改善聚酯热熔胶的低温韧性、抗老化性能和抗剥离性能，加工性能优良，用于光纤光缆的生产加工效果好。具体实施方式下面通过具体实施例，对本专利技术的技术方案作进一步的具体说明。本专利技术所述试剂和原料除聚酰胺基有机硅热塑性弹性体外均系市购常规原料，所用设备为市购常用加工设备。实施例1：用于光纤光缆的耐低温热熔胶，所述耐低温热熔胶由下列重量份的组分加工而成：聚酯热熔胶40份，聚酰胺树脂5份，聚酰胺基有机硅热塑性弹性体20份，抗氧剂1640.5份，助剂1份，所述助剂为纳米级滑石粉，所述耐低温热熔胶的制备方法按如下步骤进行：（1）将配方量的抗氧剂和助剂于高混机中混合均匀备用；（2）将配方量的聚酯热熔胶、聚酰胺树脂和聚酰胺基有机硅热塑性弹性体加入步骤（1）混合均匀的物料中进一步混合均匀，然后加入到螺杆挤出造粒机中，熔融共混挤出；（3）挤出的混合物料经冷却、造粒，造粒获得的粒料经真空干燥去除水分。实施例2：用于光纤光缆的耐低温热熔胶，所述耐低温热熔胶由下列重量份的组分加工而成：聚酯热熔胶60份，聚酰胺树脂10份，聚酰胺基有机硅热塑性弹性体30份，抗氧剂1640.8份，助剂2份，所述助剂为纳米级膨润土，所述耐低温热熔胶的制备方法按如下步骤进行：（1）将配方量的抗氧剂和助剂于高混机中混合均匀备用；（2）将配方量的聚酯热熔胶、聚酰胺树脂和聚酰胺基有机硅热塑性弹性体加入步骤（1）混合均匀的物料中进一步混合均匀，然后加入到螺杆挤出造粒机中，熔融共混挤出；（3）挤出的混合物料经冷却、造粒，造粒获得的粒料经真空干燥去除水分。实施例3用于光纤光缆的耐低温热熔胶，所述耐低温热熔胶由下列重量份的组分加工而成：聚酯热熔胶50份，聚酰胺树脂8份，聚酰胺基有机硅热塑性弹性体25份，抗氧剂1640.6份，助剂1.5份，所述助剂为纳米级膨润土，所述耐低温热熔胶的制备方法按如下步骤进行：（1）将配方量的抗氧剂和助剂于高混机中混合均匀备用；（2）将配方量的聚酯热熔胶、聚酰胺树脂和聚酰胺基有机硅热塑性弹性体加入步骤（1）混合均匀的物料中进一步混合均匀，然后加入到螺杆挤出造粒机中，熔融共混挤出；（3）挤出的混合物料经冷却、造粒，造粒获得的粒料经真空干燥去除水分。测试例：对实施例1-3制备得到的热熔胶的粘度（mPa.s）、软化点（℃）、25℃硬度（ShoreA）及热熔胶透明度、冷裂温度（-20℃）及剥离力（N/mm）等性能进行结果测试，其中粘度（180℃）测试时以博力菲表盘式LVT型粘度计并使用针号34测试，测试温度为150℃.软化点测试符合美国材料试验协会ASTM标准规范的环球法进行测试，冷裂温度的测试方法为：选取数片25*100mm的钢片，将热熔胶（温度155℃）涂布在试片的一端，另一片重叠，用3kg的重物压20秒，然后放置24小时后放入-20℃环境中维持2小时，弯折30°测试，观察胶层破坏情况，测试结果如下：实施例实施例1实施例2实施例3粘度880092009500软化点90889525℃硬度828084冷裂温度20℃胶层不开裂胶层不开裂胶层不开裂剥离力4.24.55.0热熔胶透明度半透明、浅黄色半透明、浅黄色半透明、浅黄色由测试数据可知，本专利技术制备得到的耐低温热熔胶性能优良，低温环境下不易开裂，用于光缆、线缆中，加强复合层的粘接，阻水防潮效果良好。以上所述的实施例只是本专利技术的一种较佳的方案，并非对本专利技术作任何形式上的限制，在不超出权本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于光纤光缆的耐低温热熔胶，其特征在于：所述耐低温热熔胶由下列重量份的组分加工而成：聚酯热熔胶40‑60份，聚酰胺树脂5‑10份，聚酰胺基有机硅热塑性弹性体20‑30份，抗氧剂164 0.5‑0.8份，助剂1‑2份，所述助剂为纳米级滑石粉或纳米级膨润土，所述耐低温热熔胶的制备方法按如下步骤进行：（1）将配方量的抗氧剂和助剂于高混机中混合均匀备用；（2）将配方量的聚酯热熔胶、聚酰胺树脂和聚酰胺基有机硅热塑性弹性体加入步骤（1）混合均匀的物料中进一步混合均匀，然后加入到螺杆挤出造粒机中，熔融共混挤出；（3）挤出的混合物料经冷却、造粒，造粒获得的粒料经真空干燥去除水分。

【技术特征摘要】
1.用于光纤光缆的耐低温热熔胶，其特征在于：所述耐低温热熔胶由下列重量份的组
分加工而成：聚酯热熔胶40-60份，聚酰胺树脂5-10份，聚酰胺基有机硅热塑性弹性体20-30
份，抗氧剂1640.5-0.8份，助剂1-2份，所述助剂为纳米级滑石粉或纳米级膨润土，所述耐
低温热熔胶的制备方法按如下步骤进行：
（1）将配方量的抗氧剂和助剂于高混机中混合均匀备用；
（2）将配方量的聚酯热熔胶、聚酰胺树脂和聚酰胺基有机硅热塑性弹性体加入步骤（1）
混合均匀的物料中进一步混合均匀，然后加入到螺杆挤出造粒机中，熔融共混挤出；
（3）挤出的混合物料经冷却、造粒，造粒获得的粒料经真空干燥去除水分。
2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：林初煌，
申请(专利权)人：林初煌，
类型：发明
国别省市：浙江;33