一种半导体芯片的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体芯片的封装方法，属于半导体技术领域，一种半导体芯片的封装方法，可以通过定位件与定位孔之间的匹配作用，对封装层覆盖在半导体芯片外侧的位置起到引导作用，确定好封装层与半导体芯片之间的合适位置后，通过注胶孔向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，通过先定位后注胶的方式完成封装层与半导体芯片之间的连接，使得有色胶体不易粘附外界环境中的杂质，进而增强封装层与半导体芯片之间的粘接强度，同时黏胶层的设置将封装层与金属基板之间进行连接，同时黏胶进一步加强封装层与半导体芯片之间的粘接，使得对封装体进行热处理时，封装层与半导体芯片以及半导体芯片与金属基板之间的粘接不易松动。

A packaging method of semiconductor chip

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的封装方法
本专利技术涉及半导体
，更具体地说，涉及一种半导体芯片的封装方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们生活不可或缺的重要工具。电子设备实现各种预设功能的主要部件是各式各样的半导体芯片，为了避免半导体芯片受到外部环境的影响，保证半导体芯片使用寿命以及稳定性，半导体芯片一般需要进行封装保护。半导体封装是指将芯片、基板（框架）和塑封料形成不同外形的封装体的过程。在封装过程中，首先需要将芯片与基板（框架）的第一表面固定，然后利用塑封料覆盖基板/框架的第一表面且包裹芯片。在半导体封装领域中，封装层与半导体芯片之间的连接方式通常为在封装层内壁涂覆粘胶，通过粘胶实现两者之间的粘接，此过程中在将封装层覆盖于半导体芯片外时，因粘胶已涂抹完成，工作人员手持封装层进行覆盖的过程中，粘胶表面容易附着有外界环境中的杂质，进而容易影响封装层与半导体芯片之间的粘接强度，且封装层对准半导体芯片覆盖的过程中，当对准位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、提供一金属基板，并在金属基板的焊接区域涂覆粘合层；/nS2、将待封装的半导体芯片通过粘合层粘贴在金属基板的焊接区域；/nS3、将封装层覆盖在半导体芯片外，在封装层表面开设注胶孔（23），通过注胶孔（23）向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，完成封装层与半导体芯片之间的固定，得到封装体；/nS4、对S3得到的封装体进行加热处理，使粘合层老化，完成半导体芯片与金属基板的封装固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、提供一金属基板，并在金属基板的焊接区域涂覆粘合层；
S2、将待封装的半导体芯片通过粘合层粘贴在金属基板的焊接区域；
S3、将封装层覆盖在半导体芯片外，在封装层表面开设注胶孔（23），通过注胶孔（23）向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，完成封装层与半导体芯片之间的固定，得到封装体；
S4、对S3得到的封装体进行加热处理，使粘合层老化，完成半导体芯片与金属基板的封装固定。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述粘合层为有机硅胶层、环氧胶层或聚酰亚胺胶层中的任意一种，所述有色胶体为加热固化型粘胶，所述加热固化型粘胶为高温环氧类粘胶、三聚氰胺粘胶和酚醛粘胶中的任意一种。


3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述封装层与金属基板相接触，所述半导体芯片位于封装层的内部，所述注胶孔（23）为回形结构。


4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述金属基板上表面涂设有黏胶层（1），所述黏胶层（1）位于粘合层的外侧，所述封装层通过黏胶层（1）与金属基板相连接。


5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：范瑶飞，
申请(专利权)人：杭州乐守科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33