光学模组的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开一种光学模组的封装结构及其封装方法。其中，所述光学模组的封装方法包括以下步骤：提供具有第一焊点的电路基板；在所述电路基板设有所述第一焊点的表面贴装芯片，并于所述芯片背向所述电路基板的表面贴装防护垫片；在所述电路基板设有所述芯片的表面注塑形成塑封层，所述塑封层包裹所述第一焊点、所述芯片及所述防护垫片；对所述塑封层背向所述电路基板的表面进行开槽操作，以显露所述防护垫片和所述第一焊点；将光电二极管贴装在所述防护垫片的显露面，并将所述光电二极管的电极引线与所述第一焊点连接。本发明专利技术的技术方案解决相关技术中封装方法存在的异型模具开发成本高，开发周期长，贴装盖子加工难度大、缺陷多的问题。

Packaging structure and method of optical module

【技术实现步骤摘要】
光学模组的封装结构及其封装方法
本专利技术涉及光学模组
，特别涉及一种光学模组的封装结构及其封装方法。
技术介绍
相关技术中，光学模组的封装方法主要有采用异型模具包封芯片和采用贴装盖子包封芯片，这些封装方法往往存在以下问题：异型模具开发成本高，开发周期长；贴装盖子加工难度大、缺陷多。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种光学模组的封装结构及其封装方法，旨在解决相关技术中封装方法存在的异型模具开发成本高，开发周期长，贴装盖子加工难度大、缺陷多的问题。为实现上述目的，本专利技术提出的光学模组的封装方法，包括以下步骤：提供具有第一焊点的电路基板；在所述电路基板设有所述第一焊点的表面贴装芯片，并于所述芯片背向所述电路基板的表面贴装防护垫片；在所述电路基板设有所述芯片的表面注塑形成塑封层，所述塑封层包裹所述第一焊点、所述芯片及所述防护垫片；对所述塑封层背向所述电路基板的表面进行开槽操作，以显本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学模组的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供具有第一焊点的电路基板；/n在所述电路基板设有所述第一焊点的表面贴装芯片，并于所述芯片背向所述电路基板的表面贴装防护垫片；/n在所述电路基板设有所述芯片的表面注塑形成塑封层，所述塑封层包裹所述第一焊点、所述芯片及所述防护垫片；/n对所述塑封层背向所述电路基板的表面进行开槽操作，以显露所述防护垫片和所述第一焊点；/n将光电二极管贴装在所述防护垫片的显露面，并将所述光电二极管的电极引线与所述第一焊点连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光学模组的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供具有第一焊点的电路基板；
在所述电路基板设有所述第一焊点的表面贴装芯片，并于所述芯片背向所述电路基板的表面贴装防护垫片；
在所述电路基板设有所述芯片的表面注塑形成塑封层，所述塑封层包裹所述第一焊点、所述芯片及所述防护垫片；
对所述塑封层背向所述电路基板的表面进行开槽操作，以显露所述防护垫片和所述第一焊点；
将光电二极管贴装在所述防护垫片的显露面，并将所述光电二极管的电极引线与所述第一焊点连接。


2.如权利要求1所述的光学模组的封装方法，其特征在于，所述防护垫片完全覆盖所述芯片背向所述电路基板的表面。


3.如权利要求1所述的光学模组的封装方法，其特征在于，在所述电路基板设有所述芯片的表面注塑形成塑封层的步骤之前，还包括：
在所述第一焊点的表面贴装第一导体片。


4.如权利要求1所述的光学模组的封装方法，其特征在于，所述将光电二极管贴装在所述防护垫片的显露面，并将所述光电二极管的电极引线与所述第一焊点连接的步骤之后，还包括：
向显露所述防护垫片和所述第一焊点的开槽内填充透明胶。


5.如权利要求1至4中任一项所述的光学模组的封装方法，其特征在于，所述电路基板的表面还设置有焊盘和第二焊点，在所述电路基板设有所述芯片的表面注塑形成塑封层的步骤之后，包括：
对所述塑封层背向所述电路基板的表面进行开槽操作，以显露所述焊盘和所述第二焊点；
将发光二极管贴装在所述焊盘的显露面，并将所述发光二极管的电极引线与所述第二焊点连接。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，王文涛，宋其超，孙艳美，孙恺，汪奎，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37