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本发明公开一种光学模组的封装结构及其封装方法。其中，所述光学模组的封装方法包括以下步骤：提供具有第一焊点的电路基板；在所述电路基板设有所述第一焊点的表面贴装芯片，并于所述芯片背向所述电路基板的表面贴装防护垫片；在所述电路基板设有所述芯片的表...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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