一种解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法技术

一种解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法，涉及服务器领域，其步骤为：封装零件底面引脚往两侧延伸为形成一外延水平引脚并在垂直方向设有一竖直引脚；所述外延水平引脚内部设有大面积镂空。所述竖直引脚中部设有一缝隙缺口。所述缝隙缺口两侧设有多个向左右延伸的水平缺口。本发明专利技术可以解决QFN类封装的零件生产偏位的问题：比如很容易重心不稳的情况，在焊接完毕后，出现了偏位的问题，导致零件无法良好的接触到PCB，经过改善后，此类零件生产时不会再偏位，同时可以增加焊接面积，提高焊接质量，保证焊接可靠性，从而保证了产品的稳定性和安全性。

A design method to solve the production deviation of QFN packaging parts

【技术实现步骤摘要】
一种解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法
本专利技术涉及服务器领域，具体地说是一种解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法。
技术介绍
随着个人电子消费品的种类增多、各种数据云的发展，服务器和个人电子消费品的应用范围越来越多广。导致电子行业的电子零件的应用数量越来越多，另外信号的频率越来越高，其中QFN类封装越来越多被采用，由于部分零件引脚非常多，如果采用这种外漏引脚的封装，会减少零件的面积，且采用底面引脚的方式，可以比普通的封装的物料，底面引脚的面积可以放的很大，拥有卓越的电气性能。而部分零件，比如晶振类，此种零件整体面积很小，加上高度无法做的很低，在实际生产时，采用这种封装的晶振，很容易重心不稳的情况，在焊接完毕后，出现了偏位的问题，导致晶振无法良好的接触到PCB。
技术实现思路
针对封装零件焊接容易出现偏位的问题，本专利技术提供解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法，可以避免上述问题的发生。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法，其步骤为：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法，其特征在于，其步骤为：封装零件底面引脚往两侧延伸为形成一外延水平引脚并在垂直方向设有一竖直引脚；所述外延水平引脚内部设有大面积镂空。/n

【技术特征摘要】
1.一种解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法，其特征在于，其步骤为：封装零件底面引脚往两侧延伸为形成一外延水平引脚并在垂直方向设有一竖直引脚；所述外延水平引脚内部设有大面积镂空。


2.根据权利要求1所述的解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法，其特征在于，所述外延水平引脚为梳形锯齿状结构。


3.根据权利要求1所述的解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法，其特征在于，所述竖直引脚中部设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：于浩，刘进锁，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32