用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，包括板本体和保护结构，所述保护结构分别贴合与所述板本体的两个端面上，所述保护结构为三层结构，所述三层结构分别包括物理保护层、防腐涂层和隔离层，所述物理保护层为PP膜，所述防腐涂层为防腐胶，所述隔离层为蜡纸。本实用新型专利技术不仅可以通过PP膜以及喷涂在PP膜上的防腐胶对板本体起到良好的防腐蚀作用，而且还可以通过蜡纸将板本体隔开，从而防止板本体之间的相互作用而对防腐胶以及PP膜的破坏，从而提高了保护作用。

Protection structure for production of heat sink and cover plate in integrated circuit

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构
本技术属于精密设备保护
，具体涉及一种用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构。
技术介绍
集成电路所需的散热板，盖板等其他配件由于要求精度很严格，在生产时，部分材料必须用化学工艺才能达到所需精度，为了达到精度，有些产品需要长时间浸泡在化学液体中，而时间不又够达不到要求的精度，导致需要保护的面积被侵蚀，而目前常采用化学工艺对其进行保护，具体的抗腐蚀的方法为在需要保护的面上喷涂抗腐蚀油墨，但是此类方法并不能完全避免化学液体对板体造成腐蚀破坏。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术公开了一种局部面积用的特制防腐蚀贴纸进行掩盖，从而使生产的产品的合格率大幅度提高，具体方案如下：本技术提供了一种用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，包括板本体和保护结构，所述保护结构分别贴合与所述板本体的两个端面上，其中，所述保护结构为三层结构，所述三层结构分别包括物理保护层、防腐涂层和隔离层，所述物理保护层为PP膜。优选的是，所述防腐涂层为防腐胶。在上述任一方案中优选的是，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，包括板本体和保护结构，所述保护结构分别贴合与所述板本体的两个端面上，其特征在于，所述保护结构为三层结构，所述三层结构分别包括物理保护层、防腐涂层和隔离层，所述物理保护层为PP膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，包括板本体和保护结构，所述保护结构分别贴合与所述板本体的两个端面上，其特征在于，所述保护结构为三层结构，所述三层结构分别包括物理保护层、防腐涂层和隔离层，所述物理保护层为PP膜。


2.根据权利要求1所述的用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，其特征在于，所述防腐涂层为防腐胶。


3.根据权利要求1所述的用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，其特征在于，所述PP膜的厚度为0.2mm。


4.根据权利要求1所述的用于集...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓明，
申请(专利权)人：贝尔智慧电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13