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本实用新型涉及一种用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，包括板本体和保护结构，所述保护结构分别贴合与所述板本体的两个端面上，所述保护结构为三层结构，所述三层结构分别包括物理保护层、防腐涂层和隔离层，所述物理保护层为PP膜，所述防腐涂层为...
该专利属于贝尔智慧电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贝尔智慧电子科技有限公司授权不得商用。

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