【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置的制造方法
本专利技术涉及通过模塑树脂将散热器封装的半导体装置的制造方法。
技术介绍
就功率半导体模块而言，为了提高与树脂的粘接力，防止来自外部空气的水分侵入，使用在底面角部设置了台阶的散热器。另外，在功率半导体模块的传递模塑工艺中，需要将散热器设置于下模之上的规定位置。作为该定位方法，存在通过固定销进行的定位和通过可动销进行的定位(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开平10-064933号公报
技术实现思路
在通过固定销进行的定位中，不会发生由模塑树脂流动引起的散热器的位置偏移。但是，需要在散热器设置U字或圆形的孔以与固定销嵌合。固定销还具有用于在模塑后形成紧固用螺孔的作用。但是，通过固定销进行的定位无法应用于平面形状为矩形的散热器。另一方面，在通过可动销进行的定位中，通过由可动销包围散热器的外周，从而能够对矩形的散热器进行定位。为了防止由模塑树脂流动引起的位置偏移，在可动销凸出的状态下注入树脂，在注入完成后使销前端下降至型腔的底面。但是，在使可动销下降时，树脂毛刺进入...
【技术保护点】
1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有以下工序：/n将在底面角部具有台阶的平面形状为矩形的散热器配置于模塑模具的型腔的内部，使第1销从所述型腔的底面凸出而对所述散热器进行定位；/n将从所述型腔的所述底面凸出的第2销配置于已定位的所述散热器的所述台阶处；以及/n在对所述散热器进行定位之后，使所述第1销下降至所述型腔的底面，在保持使所述第2销凸出的状态下，通过模塑树脂对所述散热器进行封装。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有以下工序：
将在底面角部具有台阶的平面形状为矩形的散热器配置于模塑模具的型腔的内部，使第1销从所述型腔的底面凸出而对所述散热器进行定位；
将从所述型腔的所述底面凸出的第2销配置于已定位的所述散热器的所述台阶处；以及
在对所述散热器进行定位之后，使所述第1销下降至所述型腔的底面，在保持使所述第2销凸出的状态下，通过模塑树脂对所述散热器进行封装。
2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
所述第2销是固定销。
3.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
在所述第2销的前端设置有锥面。
4.根据权利要求1所述的半导体...
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