【技术实现步骤摘要】
具有双面散热结构的半导体器件及封装器具、封装方法
本申请一般涉及半导体多芯片功率封装领域，具体涉及一种具有双面散热结构的半导体器件及封装器具、封装方法。
技术介绍
现有的功率模块封装的散热一般采用在半导体器件上设置散热基板的方法进行散热，但是在设置散热基板时要经过多次的回流焊接工艺，回流焊接使散热基板产生形变，后道的塑封过程由于基板的变形翘曲会使散热基板的散热面产生溢料的问题，溢料需要进行去除，增加了工艺的复杂性及成本不利于量产。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请提供了一种半导体双面散热结构的封装器件。第一方面，本申请提供的半导体双面散热结构的封装器具包括：封装框架，形成有封装腔，所述封装框架包括对扣设置的第一挡墙和第二挡墙，所述第一挡墙的侧壁向内形成有至少一个第一凸台，所述第一凸台形成有用于支撑第一散热板的第一支撑面和用于支撑第二散热板的第二支撑面，第二挡墙的相对所述第一凸台的侧壁上向内形成有至少一个第二凸台，所述第二凸台形成有用于支撑第一散热板的第一支撑面和用于支撑第二散热
【技术保护点】
1.一种半导体双面散热结构的封装器具，其特征在于，包括：/n封装框架，形成有封装腔，所述封装框架包括对扣设置的第一挡墙和第二挡墙，所述第一挡墙的侧壁向内形成有至少一个第一凸台，所述第一凸台形成有用于支撑第一散热板的第一支撑面和用于支撑第二散热板的第二支撑面，所述第二挡墙的相对所述第一凸台的侧壁上向内形成有至少一个第二凸台，所述第二凸台形成有用于支撑所述第一散热板的第三支撑面和用于支撑所述第二散热板的第四支撑面，/n注胶孔，设置在所述封装框架一侧侧壁上，所述注胶孔连通所述封装腔，/n排气孔，设置在所述封装框架与所述注胶孔相对一侧的侧壁上，所述排气孔连通所述封装腔，/n第一盖板...
【技术特征摘要】
1.一种半导体双面散热结构的封装器具，其特征在于，包括：
封装框架，形成有封装腔，所述封装框架包括对扣设置的第一挡墙和第二挡墙，所述第一挡墙的侧壁向内形成有至少一个第一凸台，所述第一凸台形成有用于支撑第一散热板的第一支撑面和用于支撑第二散热板的第二支撑面，所述第二挡墙的相对所述第一凸台的侧壁上向内形成有至少一个第二凸台，所述第二凸台形成有用于支撑所述第一散热板的第三支撑面和用于支撑所述第二散热板的第四支撑面，
注胶孔，设置在所述封装框架一侧侧壁上，所述注胶孔连通所述封装腔，
排气孔，设置在所述封装框架与所述注胶孔相对一侧的侧壁上，所述排气孔连通所述封装腔，
第一盖板，贴合于所述封装框架，用于和所述第一支撑面配合抑制第一散热板翘曲，所述第一盖板中间形成有开口区，
第二盖板，贴合于所述封装框架，用于和所述第二支撑面配合抑制第二散热板翘曲，所述第二盖板中间形成有开口区。
2.根据权利要求1所述的一种半导体双面散热结构的封装器具，其特征在于，所述第一支撑面和第二支撑面向内的延伸面相交，所述第三支撑面和所述第四支撑面向内的延伸面相交。
3.根据权利要求1所述的一种半导体双面散热结构的封装器具，其特征在于，所述第一凸台关于所述封装框架垂直于所述第一凸台所在侧壁的竖直对称面对称设置；所述第二凸台关于所述封装框架垂直于所述第一凸台所在侧壁的竖直对称面对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体双面散热结构的封装器具，其特征在于，所述注胶孔和排气孔异于所述第一凸台和第二凸台所在的侧壁设置。
5.根据权利要求1所述的一种半导体双面散热结构的封装器具，其特征在于，所述注胶孔和排气孔均设置在所述封装框架的上表面，所述第一盖板或第二盖板上形成有与所述注胶孔和排气孔相对应的第二注胶孔和第二排气孔。
6.根据权利要求1所述的一种半导体双面散热结构的封装器具，其特征在于，所述第一挡墙的上表面和下表面均设置有沿所述第一挡墙长度方向延伸的第一固定槽，所述第一固定槽至少一端贯通，且所述第一固定槽与所述第一凸台同侧设置；所述第二挡墙的上表面和下表面均设置有平行所述第一固定槽的第二固定槽，所述第二固定槽至少相对于所述第一固定槽贯通的一端贯通。
7.根据权利要求6所述的一种半导体双面散热结构的封装器具，其特征在于，所述第一盖板和第二盖板上均形成有与所述第一固定槽和第二固定槽相配合的第一滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈肖瑾，姜峰，朱正宇，邢卫兵，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司技术研发分公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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