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本申请公开了一种具有双面散热结构的半导体器件及封装器具、封装方法，由于在设置半导体的散热结构时要经过多次回流焊，回流焊使散热板发生翘曲，在封装的过程中会在散热表面翘曲的位置产生溢料，溢料会影响散热板的散热，需要去除，增加了生产的成本，本申请...
该专利属于通富微电子股份有限公司技术研发分公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司技术研发分公司授权不得商用。

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