封装测试方法和设备技术

本申请涉及一种封装测试方法和设备，利用液态金属的流动性，将液态金属作为封装测试材料，以液态金属表面氧化后的灰度值和/或电阻值的变化作为判断依据，通过液态金属在透过待测封装层进入封装内部的水和空气的作用下，发生由液态金属金属相到金属氧化物的转变，通过获取的待测样品的灰度值/或电阻值得到待测样品的水氧透过率，由此判断待测封装层的水氧阻隔效果。

Packaging test methods and equipment

【技术实现步骤摘要】
封装测试方法和设备
本专利技术涉及检测
，特别是涉及一种封装测试方法和设备。
技术介绍
封装性能的优劣决定了器件的使用寿命，是器件能否产业化的关键。柔性电子器件大量采用对水氧非常敏感的有机材料和阴极金属材料，且其在使用过程中可能需要承受弯曲、折叠、扭曲，甚至拉伸等大应变形变模式，因此，对于此类器件的封装性能要求高于一般半导体器件的要求。而目前应用于柔性电子领域的封装检测技术，主要基于半导体技术发展而来，包括湿度传感器、称重、以及钙测试法等等，仅能够测量柔性电子器件封装层的静态水氧阻隔指标，但无法检测拉伸和弯折过程中的器件水氧阻隔效果。
技术实现思路
本申请提供一种封装测试方法和设备，可以满足对柔性封装材料的动态测试需求。一种封装测试方法，所述方法包括：提供测试样品，所述测试样品的柔性衬底层上覆盖有液态金属层，所述液态金属层外包覆有待测封装层；对所述测试样品进行形变测试；获取待测封装层在不同形变状态下的水氧透过率；根据所述水氧透过率确定所述待测封装层的封装质量。在一实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装测试方法，其特征在于，所述方法包括：/n提供测试样品，所述测试样品的柔性衬底层上覆盖有液态金属层，所述液态金属层外包覆有待测封装层；/n对所述测试样品进行形变测试；/n获取所述待测封装层在不同形变状态下的水氧透过率；/n根据所述水氧透过率确定所述待测封装层的封装质量。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装测试方法，其特征在于，所述方法包括：
提供测试样品，所述测试样品的柔性衬底层上覆盖有液态金属层，所述液态金属层外包覆有待测封装层；
对所述测试样品进行形变测试；
获取所述待测封装层在不同形变状态下的水氧透过率；
根据所述水氧透过率确定所述待测封装层的封装质量。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供测试样品包括：
提供一所述柔性衬底层；
通过3D打印或旋涂在所述柔性衬底层上形成所述液态金属层；
利用所述待测封装层对所述液态金属层进行封装，得到所述测试样品。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用所述待测封装层对所述液态金属层进行封装包括：
在所述柔性衬底层的一侧利用所述待测封装层对所述液态金属层进行封装，得到待测封装样品；
在所述柔性衬底层与所述待测封装层相对的另一侧利用水氧透过率已知的标准封装层对所述液态金属层进行封装，得到标准封装样品。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取所述待测封装层在不同形变状态下的水氧透过率包括：
以预设间隔获取所述液态金属层的表面图像信息；
根据所述表面图像信息，得到所述待测封装样品对应的第一灰度值；
根据所述第一灰度值以及所述标准封装样品对应的第二灰度值、水氧透过率，得到所述待测封装层的水氧透过率。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试样品的柔性衬底层上层叠设置有至少两个所述液态金属层，每一所述液态金属层包括带有多条凹槽的柔性基底以及充填于所述凹槽中的液态金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，张柏诚，刘兰兰，付浩然，蒋晔，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，清华大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33