破坏试验装置和碎片回收方法制造方法及图纸

提供破坏试验装置和碎片回收方法。破坏试验装置具有：芯片破坏单元，其能够将芯片破坏；和碎片回收单元，其配设在芯片破坏单元的下方，在正面上具有对被芯片破坏单元破坏的芯片的碎片进行保持的碎片保持面，芯片破坏单元按照使要被破坏的芯片的破坏起点面对碎片回收单元的碎片保持面的方式将芯片破坏。碎片回收单元的碎片保持面可以沿着水平面。芯片破坏单元可以具有芯片夹持单元和移动单元，芯片夹持单元具有：第一芯片支承部，其具有沿着铅垂方向的第一面；和第二芯片支承部，其具有与第一面面对的沿着铅垂方向的第二面，芯片夹持单元对弯曲成U字状的芯片进行夹持，移动单元使第一芯片支承部和第二芯片支承部向相互接近的方向相对移动。

Failure test device and debris recovery method

【技术实现步骤摘要】
破坏试验装置和碎片回收方法
本专利技术涉及在将芯片破坏而对该芯片的性质进行解析时所使用的破坏试验装置以及对破坏后的芯片的碎片进行回收的碎片回收方法。
技术介绍
搭载有器件的芯片是对由半导体材料等形成的晶片进行分割而形成的。首先，在晶片的正面上设定相互交叉的多条分割预定线，在由该分割预定线划分的区域内分别形成有IC(IntegratedCircuit：集成电路)、LSI(Large-ScaleIntegratedcircuit：大规模集成电路)等器件。并且，当沿着该分割预定线对该晶片进行分割时，形成具有器件的各个芯片。近年来，搭载有所形成的芯片的电子设备等的小型化的倾向显著，对于芯片本身，小型化或薄型化的需求也在提高。因此，为了形成薄型的芯片，有时在将晶片分割之前对晶片的背面侧进行磨削而使晶片薄化。另外，当对所形成的芯片施加较大的冲击时，有时在该芯片上产生裂纹或碎裂等损伤从而器件的功能丧失。例如在所形成的芯片的抗弯强度较小的情况下，存在容易在该芯片上产生损伤的趋势。芯片的抗弯强度例如根据通过将晶片薄化时所实施的磨削而形成在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种破坏试验装置，其特征在于，/n该破坏试验装置具有：/n芯片破坏单元，其能够将芯片破坏；以及/n碎片回收单元，其配设在该芯片破坏单元的下方，在正面上具有对被芯片破坏单元破坏的该芯片的碎片进行保持的碎片保持面，/n该芯片破坏单元按照使要被破坏的芯片的破坏起点面对该碎片回收单元的该碎片保持面的方式将该芯片破坏。/n

【技术特征摘要】
20180928 JP 2018-1832961.一种破坏试验装置，其特征在于，
该破坏试验装置具有：
芯片破坏单元，其能够将芯片破坏；以及
碎片回收单元，其配设在该芯片破坏单元的下方，在正面上具有对被芯片破坏单元破坏的该芯片的碎片进行保持的碎片保持面，
该芯片破坏单元按照使要被破坏的芯片的破坏起点面对该碎片回收单元的该碎片保持面的方式将该芯片破坏。


2.根据权利要求1所述的破坏试验装置，其特征在于，
该碎片回收单元的该碎片保持面沿着水平面。


3.根据权利要求1或2所述的破坏试验装置，其特征在于，
该芯片破坏单元具有：
芯片夹持单元，其能够对弯曲成U字状的芯片进行夹持，该芯片夹持单元具有第一芯片支承部和第二芯片支承...

【专利技术属性】
技术研发人员：松崎荣，野村祐太朗，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP