一种图像识别方法、贴片方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及光纤传输技术领域，特别是一种图像识别方法、贴片方法及系统，所述图像识别方法包括步骤：将基板放置于共晶台上；定义共晶台坐标系，并选取其X轴参考点；定义基板坐标系，并选取其Y轴参考点；根据共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，确定芯片放置位置。通过分别定义共晶台坐标系、基板坐标系，以及分别获取共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，即可作为芯片放置的参考，同时可以兼顾芯片与基板之间的位置，在不增加循环时间的前提下，有效的提高贴片的良品率。

An image recognition method, patch method and system

【技术实现步骤摘要】
一种图像识别方法、贴片方法及系统
本专利技术涉及贴片机图像识别
，特别是一种图像识别方法、贴片方法及系统。
技术介绍
MRSI传统的FiducialMark贴片是在现有基板上的通过贴片机器的视觉系统来识别基板上的图像，由于这种图像不能兼顾贴片载体的边缘，而贴片载体边缘和FiducialMark之间存在公差会累计到贴片误差中，形成贴片误差不稳定，导致芯片贴片不良率提高，从而浪费原材料和增加生产成本。现有的解决方法通过在传统的识别基板上方法的基础上，叠加的一种新的贴片方法，可以有效的降低贴片载体边缘和FiducialMark之间的公差，提高贴片的精准度和良率。但此方法增加了图像识别系统在新定义的区域的识别从而导致贴片时间的延长，增加了Cycletime时间，另外此种方法导致了在贴片基板(Submount)边缘上进行了识别，由于基板在切割时边缘有锯齿状和破损的可能性，导致了机器识别系统在识别锯齿和破损边缘时，增加了贴片误差的可能性。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种图像识别方法、贴片方法及系统，解决现有识别方法循环时间长以及可能出现识别锯齿和破损边缘时，增加了贴片误差等问题。本专利技术的技术方案如下：本专利技术提供一种图像识别方法，其包括步骤：步骤a，将基板放置于共晶台上；步骤b，定义共晶台坐标系，并选取其X轴参考点；步骤c，定义基板坐标系，并选取其Y轴参考点；步骤d，根据共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，确定芯片放置位置。本专利技术的更进一步优选方案是：所述步骤b包括：步骤b1，通过视觉系统获取位置A和位置B；步骤b2，根据用户规则，定义共晶台坐标系，设定位置A的坐标A(0，0)，以及设定位置B的坐标B(x1，y1)；步骤b3，选取X轴参考点0、x1，确定X轴方向。本专利技术的更进一步优选方案是：所述步骤c包括：步骤c1，通过视觉系统获取基板位置C和位置D；步骤c2，根据基板尺寸，定义基板坐标系，设定位置C的坐标C(0，0)，以及设定位置D的坐标D(x2，y2)；步骤c3，选取Y轴参考点0、y2，确定Y轴方向。本专利技术的更进一步优选方案是：所述步骤d包括：步骤d1，根据用户规则，以坐标A为起点，确定芯片在X轴上的位置；步骤d2，根据用户规则，以坐标C为起点，确定芯片在Y轴上的位置；步骤d3，根据用户规则，确定芯片的倾斜角度。本专利技术还提供一种贴片方法，其包括如以上任一所述的图像识别方法，所述贴片方法还包括步骤；进行共晶贴片。本专利技术还提供一种图像识别系统，其包括：基板放置单元，用于将基板放置于共晶台上；共晶台坐标系定义单元，用于定义共晶台坐标系，并选取其X轴参考点；基板坐标系定义单元，用于定义基板坐标系，并选取其Y轴参考点；芯片放置单元，用于根据共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，确定芯片放置位置。本专利技术的更进一步优选方案是：所述共晶台坐标系定义单元包括：第一位置获取模块，用于通过视觉系统获取位置A和位置B；第一坐标设定模块，用于根据用户规则，定义共晶台坐标系，设定位置A的坐标A(0，0)，以及设定位置B的坐标B(x1，y1)；X轴方向确定模块，用于选取X轴参考点0、x1，确定X轴方向。本专利技术的更进一步优选方案是：所述基板坐标系定义单元包括：第二位置获取模块，用于通过视觉系统获取基板位置C和位置D；第二坐标设定模块，用于根据基板尺寸，定义基板坐标系，设定位置C的坐标C(0，0)，以及设定位置D的坐标D(x2，y2)；Y轴方向确定模块，用于选取Y轴参考点0、y2，确定Y轴方向。本专利技术的更进一步优选方案是：所述芯片放置单元包括：芯片X轴位置确定模块，用于根据用户规则，以坐标A为起点，确定芯片在X轴上的位置；芯片Y轴位置确定模块，用于根据用户规则，以坐标C为起点，确定芯片在Y轴上的位置；芯片角度确定模块，用于根据用户规则，确定芯片的倾斜角度。本专利技术的有益效果是：通过分别定义共晶台坐标系、基板坐标系，以及分别获取共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，即可作为芯片放置的参考，同时可以兼顾芯片与基板之间的位置，在不增加循环时间的前提下，有效的提高贴片的良品率。附图说明图1是本专利技术实施例的图像识别方法的流程图；图2是本专利技术实施例的步骤S200的流程图；图3是本专利技术实施例的步骤S300的流程图；图4是本专利技术实施例的步骤S400的组成图；图5是本专利技术实施例的图像识别系统的组成图；图6是本专利技术实施例的共晶台坐标系定义单元的组成图；图7是本专利技术实施例的基板坐标系定义单元的组成图；图8是本专利技术实施例的芯片放置单元的组成图；图9是本专利技术实施例的图像识别方法的加工示意图。具体实施方式本专利技术提供一种图像识别方法及系统，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例提供的一种图像识别方法，一并参见图1至图9，其包括步骤：步骤S100，将基板放置于共晶台上；步骤S200，定义共晶台坐标系，并选取其X轴参考点；步骤S300，定义基板坐标系，并选取其Y轴参考点；步骤S400，根据共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，确定芯片放置位置。通过分别定义共晶台坐标系、基板坐标系，以及分别获取共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，即可作为芯片放置的参考，同时可以兼顾芯片与基板之间的位置，减少基板边缘与FiducialMark之间的公差，在不增加循环时间的前提下，有效的提高贴片的良品率。本实施例中使用的图像识别方法是在原有的视觉识别系统上的拓展以及改进，增加了芯片与载体之间的识别，可有效的提高贴片良品率，同时不增加循环时间。本专利技术的更进一步优选方案是：所述步骤S200包括：步骤S210，通过视觉系统获取位置A和位置B；步骤S220，根据用户规则，定义共晶台坐标系，设定位置A的坐标A(0，0)，以及设定位置B的坐标B(x1，y1)；步骤S230，选取X轴参考点0、x1，确定X轴方向。其中，位置A与位置B的坐标的设置由芯片的规格(用户规则)决定，其中坐标A(0，0)为原点坐标。通过坐标A(0，0)，以及坐标B(x1，y1)，即可确定共晶台坐标系的X轴。本专利技术的更进一步优选方案是：所述步骤S300包括：步骤S310，通过视觉系统获取基板位置C和位置D；步骤S320，根据基板尺寸，定义基板坐标系，设定位置C的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像识别方法，其特征在于，包括步骤：/n步骤a，将基板放置于共晶台上；/n步骤b，定义共晶台坐标系，并选取其X轴参考点；/n步骤c，定义基板坐标系，并选取其Y轴参考点；/n步骤d，根据共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，确定芯片放置位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种图像识别方法，其特征在于，包括步骤：
步骤a，将基板放置于共晶台上；
步骤b，定义共晶台坐标系，并选取其X轴参考点；
步骤c，定义基板坐标系，并选取其Y轴参考点；
步骤d，根据共晶台坐标系的X轴参考点以及基板坐标系的Y轴参考点，确定芯片放置位置。


2.根据权利要求1所述的图像识别方法，其特征在于，所述步骤b包括：
步骤b1，通过视觉系统获取位置A和位置B；
步骤b2，根据用户规则，定义共晶台坐标系，设定位置A的坐标A(0，0)，以及设定位置B的坐标B(x1，y1)；
步骤b3，选取X轴参考点0、x1，确定X轴方向。


3.根据权利要求2所述的图像识别方法，其特征在于，所述步骤c包括：
步骤c1，通过视觉系统获取基板位置C和位置D；
步骤c2，根据基板尺寸，定义基板坐标系，设定位置C的坐标C(0，0)，以及设定位置D的坐标D(x2，y2)；
步骤c3，选取Y轴参考点0、y2，确定Y轴方向。


4.根据权利要求3所述的图像识别方法，其特征在于，所述步骤d包括：
步骤d1，根据用户规则，以坐标A为起点，确定芯片在X轴上的位置；
步骤d2，根据用户规则，以坐标C为起点，确定芯片在Y轴上的位置；
步骤d3，根据用户规则，确定芯片的倾斜角度。


5.一种贴片方法，其特征在于，包括如权利要求1-4任一所述的图像识别方法，所述贴片方法还包括步骤；进行共晶贴片。


6.一种图像识别系...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄良辉，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44