【技术实现步骤摘要】
一种叠层封装功率模块及功率模组
本技术涉及电力电子功率模块，具体涉及一种叠层封装功率模块及功率模组。
技术介绍
电力电子技术在当今快速发展的工业领域占有非常重要的地位，电力电子功率模块作为电力电子技术的代表，已广泛应用于电动汽车，光伏发电，风力发电，工业变频等行业。随着我国工业的崛起，电力电子功率模块有着更加广阔的市场前景。现有电力电子功率模块封装体积大，重量重，还需附带额外的散热结构装置，不符合电动汽车等领域的高功率密度要求，系统结构简单的要求。另外，随着应用端功率密度的不断升级，现有功率模块的封装结构已经阻碍了功率密度的进一步提升，必须开发出更加有效的散热结构才能满足功率密度日益增长的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种叠层封装功率模块及功率模组，结构简单，能够降低功率开关器件的热阻，满足系统应用对功率模块的不同功率需求，提高功率模块的可靠性。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：一种叠层封装功率模块，包括顶部集成基板以及与所述顶部集成基板相适配的底部集成基板，所述顶...
【技术保护点】
1.一种叠层封装功率模块，其特征在于：包括顶部集成基板（1）以及与所述顶部集成基板（1）相适配的底部集成基板（2），所述顶部集成基板（1）包括顶部壳体（11）及安装在顶部壳体（11）内的顶部绝缘层（12），所述顶部绝缘层（12）的表面设有顶部导电层（13）；所述底部集成基板（2）包括底部壳体（21）及安装在底部壳体（21）内的底部绝缘层（22），所述底部绝缘层（22）的表面设有底部导电层（23），所述顶部导电层（13）及底部导电层（23）之间具有缝隙、且顶部导电层（13）与底部导电层（23）之间通过导电立柱（3）连通；所述顶部导电层（13）与底部导电层（23）上均设有功率芯...
【技术特征摘要】
1.一种叠层封装功率模块，其特征在于：包括顶部集成基板（1）以及与所述顶部集成基板（1）相适配的底部集成基板（2），所述顶部集成基板（1）包括顶部壳体（11）及安装在顶部壳体（11）内的顶部绝缘层（12），所述顶部绝缘层（12）的表面设有顶部导电层（13）；所述底部集成基板（2）包括底部壳体（21）及安装在底部壳体（21）内的底部绝缘层（22），所述底部绝缘层（22）的表面设有底部导电层（23），所述顶部导电层（13）及底部导电层（23）之间具有缝隙、且顶部导电层（13）与底部导电层（23）之间通过导电立柱（3）连通；所述顶部导电层（13）与底部导电层（23）上均设有功率芯片（4），所述顶部集成基板（1）的两端均设有第一安装孔（14），所述底部集成基板（2）的两端设有与所述第一安装孔（14）相对应的第二安装孔（24），所述第一安装孔（14）、第二安装孔（24）与顶部集成基板（1）的表面形成液流通道。
2.根据权利要求1所述的叠层封装功率模块，其特征在于：还包括输入功率端子、输出功率端子（5），所述输入功率端子包括正极输入端子（6）及负极输入端子（7），所述正极输入端子（6）及负极输入端子（7）的一端与底部导电层（23）连通，所述输出功率端子（5）的一端与顶部导电层（13）连通，所述正极输入端子（6）、负极输入端子（7）及输出功率端子（5）的另一端均延伸到功率模块的外部。
3.根据权利要求2所述的叠层封装功率模块，其特征在于：所述底部导电层（23）分为两个区域，且两个区域之间相互绝缘，所述正极输入端子（6）、负极输入端子（7）分别连接底部导电层（23）的两个区域。
4.根据权利要求1所述的叠层封装功率模块，其特征在于：所述顶部导电层（13）与底部导电层（23）上所安装的功率芯片（4）相互错开，且两导电层上的功率芯片（4）分别通过信号键合线（8）、以及与信号键合线（8）...
【专利技术属性】
技术研发人员：方向，程伟，
申请(专利权)人：合肥华耀电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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