一种新型SMD封装结构的引线框架制造技术

本发明专利技术提供了一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，引线框架整体包括载芯结构单元、引脚、机械定位孔、承载筋和横向连筋组成；所述载芯结构单元上分布有L型第一基岛和倒L型第二基岛，所述第一基岛和第二基岛互补啮合；通过对传统的单排阵列式改进为多排阵列式引线框架，本产品可以满足和兼容微电子产品封装制造的高可靠性、小型化、便捷化，提升半导体产业封装加工水平，促进封装设备的更新迭代，使贴装类元器件具备多功能特性，产品具备高标准化、高可靠性、高精度、高密度、高产量化和多功能化，制造周期大大缩短。

【技术实现步骤摘要】
一种新型SMD封装结构的引线框架
本专利技术涉及到半导体电子元器件的制造
，具体涉及到一种新型SMD封装结构的引线框架。
技术介绍
半导体集成电路元件被称为“工业之米”，但在一般情况下，用户需要的并不仅是功能齐全的裸芯片，而且还需要承接保护和载体的引线框架，引线框架具有机械支撑、电气连接、物理保护、外场屏蔽、应力缓和、散热防潮、尺寸过渡、规格化和标准化等多重功能；是一种借助于键合引线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体芯片中都需要使用引线框架，是半导体产业中重要的基础材料。引线框架随着集成电路等半导体电子元器件的产生而产生，伴随着半导体技术的发展而发展，随着集成电路集成度的迅速提高以及高可靠性、小型化、表面贴装化的发展，对引线框架的设计、加工、质量均提出了更高的要求，引线框架新产品的更新换代和新工艺的问世，又促进了半导体行业的发展，相应的对传统引线框架造成了一定的影响：（1）传统SMD封装结构的引线框架大多为单排阵列式分布，不仅引线框架制造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，引线框架整体包括载芯结构单元、引脚、机械定位孔、承载筋和横向连筋组成；所述载芯结构单元上分布有L型第一基岛和倒L型第二基岛，所述第一基岛和第二基岛互补啮合；所述第一基岛和第二基岛分别与所述引脚连接，所述承载筋和所述载芯结构单元、引脚呈现水平共线排列，所述横向连筋上设置用于传动的所述机械定位孔，所述机械定位孔对齐至所述承载筋上，所述引脚、承载筋均连接在所述横向连筋上。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，引线框架整体包括载芯结构单元、引脚、机械定位孔、承载筋和横向连筋组成；所述载芯结构单元上分布有L型第一基岛和倒L型第二基岛，所述第一基岛和第二基岛互补啮合；所述第一基岛和第二基岛分别与所述引脚连接，所述承载筋和所述载芯结构单元、引脚呈现水平共线排列，所述横向连筋上设置用于传动的所述机械定位孔，所述机械定位孔对齐至所述承载筋上，所述引脚、承载筋均连接在所述横向连筋上。


2.根据权利要求1所述的一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，所述载芯结构单元上的第一基岛和第二基岛分别开设有一注塑过孔，该过孔直径小于第一基岛和第二基岛宽度，过孔呈对称分布。


3.根据权利要求1或2所述的一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，所述第一基岛、第二基岛表面镀有一层抗氧化层，其所述抗氧化层为一导电性能优越的镀银层，镀银层厚度为15±5μm，以增强芯片粘结在所述第一基岛、第二基岛上导电率。

【专利技术属性】
技术研发人员：吴育洪，郑晓颖，郑思海，
申请(专利权)人：广东先捷电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44