【技术实现步骤摘要】
一种半导体分立器件的筛选装置
本技术涉及到半导体封装测试的
，具体涉及到一种半导体分立器件的筛选装置。
技术介绍
现今封装技术决定了电子产品的尺寸、重量、使用的难易、耐久性、可靠性、性能和成本；通孔插件封装易于进行散热处理，能补偿集成电路与印刷电路板间的应力，在机械电性能方面提供可靠的互连，对于复杂微电子系统的组装，TO-92通孔插件安装便捷，更容易在印刷电路板上将众多的集成电路及无源元件连接起来，组成微电子系统。TO-92通孔插件经封测、包装后运送至客户安装在终端产品上运用，但在包装过程中，由于TO-92插件封装尺寸大，管脚长等特点，不具备像贴片类元器件可采用载盖带、卷盘编带后包装出库，大部分封测厂商均通过电子称重和包装袋进行人工包装，造成了包装成本高、数量精度不足，耗时长，后期抽检数量波动大等缺陷及效率低下的劣势。
技术实现思路
为了克服现有TO-92通孔插件包装工序采用人工包装成本过于高昂，数量精度差，耗时长等缺陷，向社会提供了一种半导体分立器件自动化包装效率高，同时采用先进筛选设计，搭配矢量补偿，封测后的TO-92通孔插件即投入筛选包装直至封口，具备了轻...
【技术保护点】
1.一种半导体分立器件的筛选装置，其特征在于，该装置整体结构包括蓄料桶(1)、筛罩(2)、扇叶(3)、旋转轴(4)、电机(5)、操控面板(6)、度量筛选输送器(7)、分料仓(8)、显示器(9)、控制器(10)、输送管道(11)、出料口(12)和保护机壳(13)；所述蓄料桶(1)底部安装有筛罩(2)，所述筛罩(2)下设置有旋转轴(4)，所述旋转轴(4)上侧连接着扇叶(3)，所述电机(5)各设置在旋转轴(4)下侧和输送管道(11)底部，所述度量筛选输送器(7)位于扇叶(3)下方，下设有分料仓(8)，所述分料仓(8)与输送管道(11)相连，所述输送管道(11)连接至出料口(12)...
【技术特征摘要】
1.一种半导体分立器件的筛选装置，其特征在于，该装置整体结构包括蓄料桶(1)、筛罩(2)、扇叶(3)、旋转轴(4)、电机(5)、操控面板(6)、度量筛选输送器(7)、分料仓(8)、显示器(9)、控制器(10)、输送管道(11)、出料口(12)和保护机壳(13)；所述蓄料桶(1)底部安装有筛罩(2)，所述筛罩(2)下设置有旋转轴(4)，所述旋转轴(4)上侧连接着扇叶(3)，所述电机(5)各设置在旋转轴(4)下侧和输送管道(11)底部，所述度量筛选输送器(7)位于扇叶(3)下方，下设有分料仓(8)，所述分料仓(8)与输送管道(11)相连，所述输送管道(11)连接至出料口(12)，所述扇叶(3)、旋转轴(4)、电机(5)、度量筛选输送器(7)、分料仓(8)、输送管道(11)均安装在保护机壳(13)内部，所述保护机壳(13)外部则装有操控面板(6)和出料口(12)，所述操控面板(6)上设置有显示器(9)和控制器(10)。2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的筛选装置，其特征在于，所述蓄料桶（1）为一筒型漏斗桶，呈现中空结构，其上方开阔口处增设有一层环抱式挡板，挡板高度为整体筒型漏斗桶高度的五分之一，以防止分立器件推料太满而溢出，筒型漏斗桶下方收缩口处则与所述筛罩（2）相连接，其整体加工材质为不锈钢金属制成。3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的筛选装置，其特征在于，所述筛罩（2）具体为一钣金薄件，该钣金薄件呈圆形结构，上开设有若干型通孔，其通孔尺寸大小与分立器件尺寸相同，通孔呈现环形阵列排布，通孔与通孔之间间距相等。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓颖，林育盛，郑思海，郑烽，吴育洪，
申请(专利权)人：广东先捷电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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