PCB板和组合结构制造技术

本实用新型专利技术提供的PCB板和组合结构，通过将现有技术的大尺寸框架散热焊盘分割成多个小尺寸的框架散热焊盘，且多个小尺寸的框架散热焊盘的总面积小于大尺寸框架散热焊盘的面积，当完成表面贴装技术后，在保证封装散热能力的前提下，减小了工作环境温度对框架散热焊盘上的Bump造成的应力影响。更进一步地，通过将PCB板的过孔设计在未容纳外部封装组件的区域，在完成表面贴装技术后可以有效的避免焊锡通过所述过孔从PCB板的上表面流到下表面，影响焊接的质量。

PCB and composite structure

【技术实现步骤摘要】
PCB板和组合结构本申请是申请日为2018年11月15日、申请号为201821884730.2、专利技术名称为“引线框架，封装组件以及PCB板”的技术专利申请的分案申请。
本技术涉及芯片封装
，更具体地，涉及一种PCB板以及组合结构。
技术介绍
倒装芯片(FC,Flip-Chip)的功率芯片一般都会有比较大的热损耗(2-5W)，为了有效的散热，通常需要在封装底部添加热焊盘(thermalpadorexposedpad)。通常根据封装尺寸和芯片凸块(Bump)布局，所述热焊盘的尺寸大小各不相同，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB(印刷电路板)板上，PCB板底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供可靠的焊接面积，过孔提供有效散热途径。现有技术的封装热焊盘面积与PCB热焊盘面积相同，将两者完全贴合在一起为封装元件提供散热，并在所述PCB热焊盘上形成过孔以提供散热通道。具体地，图1a为现有技术FC封装组件和PCB板的横截图，图1b为封装组件的框架散热焊盘的布局，图1c为FC封装组件贴装于PCB后，PCB上板散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，/n所述PCB板的表面具有多个第一区域和与各个所述第一区域不交叠的第二区域，且所述PCB板上设置有多个过孔，至少部分所述过孔位于所述第二区域中；/n当外部组件被安装到所述PCB板上时，所述多个第一区域彼此空间隔离，且分别用于容纳所述外部组件上的多个空间隔离的散热焊盘，所述第二区域上不容纳外部组件的散热焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，
所述PCB板的表面具有多个第一区域和与各个所述第一区域不交叠的第二区域，且所述PCB板上设置有多个过孔，至少部分所述过孔位于所述第二区域中；
当外部组件被安装到所述PCB板上时，所述多个第一区域彼此空间隔离，且分别用于容纳所述外部组件上的多个空间隔离的散热焊盘，所述第二区域上不容纳外部组件的散热焊盘。


2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板具有一个印刷板散热焊盘，
所述印刷板散热焊盘包括所述多个第一区域和第二区域。


3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述多个第一区域关于第一点中心对称，
所述第二区域关于所述第一点中心对称，
所述印刷板散热焊盘关于所述第一点中心对称，
所述多个第一区域位于所述第二区域周围。


4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述第一点为所述PCB板的中心点。


5.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述印刷板散热焊盘为长方形。


6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述外部组件上的多个空间隔离的散热焊盘包括相互分离的四部分，其中，所述外部组件上的多个空间隔离的散热焊盘相互分离的四部分分别贴装于所述印刷板散热焊盘的四个边角处。


7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述过孔的形状为圆形。


8.一种组合结构，其特征在于，包括根据权利要求1所述的PCB板和外部组件，所述外部组件为包括引线框架的封装组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世杰，
申请(专利权)人：矽力杰半导体技术杭州有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33