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本实用新型提供的PCB板和组合结构，通过将现有技术的大尺寸框架散热焊盘分割成多个小尺寸的框架散热焊盘，且多个小尺寸的框架散热焊盘的总面积小于大尺寸框架散热焊盘的面积，当完成表面贴装技术后，在保证封装散热能力的前提下，减小了工作环境温度对框架...
该专利属于矽力杰半导体技术(杭州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽力杰半导体技术(杭州)有限公司授权不得商用。

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