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本实用新型涉及一种叠层封装功率模块及功率模组，该功率模块包括顶部集成基板及底部集成基板，所述顶部集成基板包括顶部壳体及顶部绝缘层，所述顶部绝缘层的表面设有顶部导电层；所述底部集成基板包括底部壳体及底部绝缘层，所述底部绝缘层的表面设有底部导电...
该专利属于合肥华耀电子工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥华耀电子工业有限公司授权不得商用。

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