半导体产品的封装键合治具制造技术

半导体产品的封装键合治具。本实用新型专利技术涉及半导体封装打线工艺，尤其涉及半导体产品的封装键合治具。提供了结构紧凑合理，加工简便，压合效果好，降低键合不良的半导体产品的封装键合治具。本实用新型专利技术中包括引线框底座和压板；压板上设有若干与封装产品适配的压孔；压孔内位于封装产品的连筋的上方设有若干与压孔的内侧壁固定连接的触角，触角位于封装产品的连筋的上方；在键合治具的压板设计上增加若干压合触角，产品在封装键合时，使上压板能有效的压合到引线框底座上，保证压合牢固。本实用新型专利技术具有结构紧凑合理，加工简便，压合效果好，降低键合不良等特点。

Packaging and bonding fixture for semiconductor products

【技术实现步骤摘要】
半导体产品的封装键合治具
本技术涉及半导体封装打线工艺，尤其涉及半导体产品的封装键合治具。
技术介绍
传统的半导体封装打线产品，封装键合被称为最重要也是最难的一道环节。究其原因：一方面是打线工艺复杂，对原辅材料的要求高；另一方面是其因为由于不同产品的结构，打线方式，使有些封装键合产品在使用普通键合治具时，如图5所示，会有压合不好的问题，导致大量键合不良的产生；所以针对该问题，需要有专用的键合治具进行配合。图5为普通键合治具的结构示意图，图6是图5键合治具下布设产品时，键合治具其中一个压孔压合产品的结构示意图，图7是该产品的封装键合打线图，从打线图中可以看出，该模块有A,B,C,3颗芯片组成，承载3颗芯片的引线框底座通常有一个连筋，如果使用普通的键合治具（如图6为压合时的效果图）压合,在封装键合压合时，极易出现引线框底座远离压板的一边翘曲的现象，从而导致出现键合不良（线打不上或连接线的粘合强度不够）的问题。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了结构紧凑合理，加工简便，压合效果好，降低键合不良的半导体产品的封装键合治具。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体产品的封装键合治具，包括引线框底座和与所述引线框底座适配的压板；所述压板上设有若干与封装产品适配的压孔；其特征在于，所述压孔内位于封装产品的连筋的上方设有若干与所述压孔的内侧壁固定连接的触角；所述触角的底部与压孔的底部齐平。/n

【技术特征摘要】
1.半导体产品的封装键合治具，包括引线框底座和与所述引线框底座适配的压板；所述压板上设有若干与封装产品适配的压孔；其特征在于，所述压孔内位于封装产品的连筋的上方设有若干与所述压孔的内侧壁固定连接的触角；所述触角的底部与压孔的底部齐平。


2.根据权利要求1所述的半导体产品的封装键合治具，其特征在于，所述触角为三个，分别为触角一、触角二和触角三；
所述触角一位于封装产品的A芯片的连筋一的上方；
所述触角二位于封装产品的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周正勇，陈明，原江伟，郑忠庆，陈兴阳，张雪龙，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32