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半导体产品的封装键合治具。本实用新型涉及半导体封装打线工艺，尤其涉及半导体产品的封装键合治具。提供了结构紧凑合理，加工简便，压合效果好，降低键合不良的半导体产品的封装键合治具。本实用新型中包括引线框底座和压板；压板上设有若干与封装产品适配的...
该专利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州扬杰电子科技股份有限公司授权不得商用。

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