一种键合用劈刀制造技术

本实用新型专利技术提供了一种键合用劈刀，包括楔形主体，楔形主体上设置有一个通道，通道内设置有导线，通道上端呈漏斗型、中端呈圆柱型、下端呈凹槽型，通道的上端入口设置在楔形主体的右侧面上，通道的下端出口设置在楔形主体的底面，通道的下端出口的两边各设置有相对称的足部，楔形主体底部的左侧边缘设置有凸出的头部，楔形主体底部的右侧边缘设置有斜面，头部的末端高出足部的末端。相较于现有技术，头部高出足部的设计可以防止劈刀在键合过程中压坏键合焊盘周围的涂层和元件，两相对称的足部的设置在通道的下端出口形成一个口袋结构，保证了导线的对中，防止导线歪斜。

A bond Cleaver

【技术实现步骤摘要】
一种键合用劈刀
本技术涉及楔形劈刀的
，特别是涉及一种键合用劈刀。
技术介绍
键合劈刀是一种用于将细长的导线键合到微电子器件表面下方的键合焊盘的末端呈楔形状的劈刀，微电子器件外一般涂有涂层或钝化层，一般在微型多芯片电路中，电路内电气的互联需要采用引线键合，引线键合一般采用楔形键合，楔形键合需要使用楔形劈刀，由于键合工序一般在贴片工序之后，意味着键合焊盘周围的涂层和元件都已经贴装在板上，键合过程中劈刀如果压在涂层或元件上会对他们造成不同程度的损坏，因为将导线键合在焊盘上的操作都是在较为精细的微电子器件上进行操作，导线在在键合过程中不容易对中，进而容易使键合产生误差。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的缺陷和不足，本技术提供了一种键合用劈刀。本技术所采用的技术方案是：一种键合用劈刀，包括楔形主体，所述楔形主体上设置有一个通道，所述通道内设置有导线，所述通道上端呈漏斗型、中端呈圆柱型、下端呈凹槽型，所述通道的上端入口设置在楔形主体的右侧面上，所述通道的下端出口设置在楔形主体的底面，所述通道的下端出口的两边各设置有相对称的足部，所述楔形主体底部的左侧边缘设置有凸出的头部，所述楔形主体底部的右侧边缘设置有斜面，所述头部的末端高出所述足部的末端。进一步的，所述导线从所述漏斗型通道的上端入口插入，从所述凹槽型通道的下端出口伸出并位于所述头部末端下方。进一步的，所述头部的末端高出所述足部的末端的高度的范围为0.008-0.025毫米。进一步的，所述头部末端左右两侧棱边均进行倒圆角处理，其倒角的半径与所述头部宽度的比例为0.5-1。进一步的，所述楔形主体的材质为碳化坞、碳化钛或者金属陶瓷。进一步的，所述导线的材质为金、铝或铜。本技术的有益效果：相较于现有技术，头部高出足部的设计可以防止劈刀在键合过程中压坏键合焊盘周围的涂层和元件；两相对称的足部的设置在通道的下端出口形成一个口袋结构，保证了导线的对中，防止导线歪斜。附图说明图1为本技术的截面示意图；图2为本技术在焊盘上进行键合的示意图；图3为本技术的右视图；图4为本技术的仰视图；图5为头部局部示意图；楔形主体1；通道3；上端入口301；下端出口302；头部4；头部宽度R；左倒角半径R1；右倒角半径R2；足部5；斜面6；导线7。具体实施方式下面将结合附图，对本技术对本实施例中的技术方案进行清晰、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分分实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的其他实施例，都属于本技术的保护范围。请参照附图1-5,一种键合用劈刀，包括楔形主体1，所述楔形主体1上设置有一个通道3，所述通道3内设置有导线7，所述通道3上端呈漏斗型、中端呈圆柱型、下端呈凹槽型，所述通道3的上端入口301设置在楔形主体1的右侧面上，所述通道3的下端出口302设置在楔形主体1的底面，所述通道3的下端出口302的两边各设置有相对称的足部5，两相对称的足部5的设置在通道3的下端出口302形成一个口袋结构，保证了导线7的对中，防止导线歪斜，所述楔形主体1底部的左侧边缘设置有凸出的头部4，所述楔形主体1底部的右侧边缘设置有斜面6，所述头部4的末端高出所述足部5末端。斜面6的设置可以防止劈刀在键合过程中压坏键合焊盘周围的涂层和元件。所述导线7从漏斗型的上端入口301插入，从所述凹槽型的下端出口302伸出并位于所述头部4末端下方。所述头部4的末端高出所述足部5的末端的高度的范围为0.008-0.025毫米。头部4高出足部5的设计避免了键合（焊接）过程中劈刀对键合焊盘周围涂层的破坏，也防止了劈刀压坏键合焊盘周围的元件。所述头部4末端左右两侧棱边均进行倒圆角处理，其倒角的半径与所述头部宽度的比例为0.5-1。头部4末端进行倒圆角处理可以防止头部4末端左右两侧棱边对头部4末端下方的导线7的破坏，倒角的半径R1、R2与头部宽度R的比例用公式表示即为R1：R=0.5-1，R2：R=0.5-1。所述楔形主体1的材质为碳化坞、碳化钛或者金属陶瓷。碳化坞、碳化钛和金属陶瓷这些材料硬度高、与加工件材料的亲和性差、化学稳定性好、耐热、耐磨，因此，适用于进行高速加工、不易沾上加工残屑。所述导线7的材质为金、铝或铜。导线7使用的材质为导电性能较好的金属。本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。而对于属于本技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键合用劈刀，包括楔形主体，其特征在于：所述楔形主体上设置有一个通道，所述通道内设置有导线，所述通道上端呈漏斗型、中端呈圆柱型、下端呈凹槽型，所述通道的上端入口设置在楔形主体的右侧面上，所述通道的下端出口设置在楔形主体的底面，所述通道的下端出口的两边各设置有相对称的足部，所述楔形主体底部的左侧边缘设置有凸出的头部，所述楔形主体底部的右侧边缘设置有斜面，所述头部的末端高出所述足部的末端。/n

【技术特征摘要】
1.一种键合用劈刀，包括楔形主体，其特征在于：所述楔形主体上设置有一个通道，所述通道内设置有导线，所述通道上端呈漏斗型、中端呈圆柱型、下端呈凹槽型，所述通道的上端入口设置在楔形主体的右侧面上，所述通道的下端出口设置在楔形主体的底面，所述通道的下端出口的两边各设置有相对称的足部，所述楔形主体底部的左侧边缘设置有凸出的头部，所述楔形主体底部的右侧边缘设置有斜面，所述头部的末端高出所述足部的末端。


2.根据权利要求1所述一种键合用劈刀，其特征在于：所述导线从所述漏斗型通道的上端入口插入，从所述凹槽型通道的下端出口伸出并位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：扈秀春，
申请(专利权)人：深圳市丰尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44