【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用锡膏检测装置
本技术涉及电子用品检测
，具体为一种芯片加工用锡膏检测装置。
技术介绍
芯片为半导体元件产品的统称，芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片的加工往往离不开锡膏，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，锡膏的性能可直接影响到芯片的工作性能，传统的锡膏检测装置功能单一，无法对锡膏的冷塌、热塌性能进行检测，且传统的锡膏检测装置往往在检测完锡膏粘度后对锡膏物料槽中清洗工作较为麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片加工用锡膏检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的无法对冷塌、热塌性能检测，清洗较为麻烦的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片加工用锡膏检测装置，包括箱体，所述箱体上方的中部纵向固定设置有轨道，所述轨道上设置有相配合的滑动支架，所述滑动支架的底部设置有粘度测试装置，所...
【技术保护点】
1.一种芯片加工用锡膏检测装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)上方的中部纵向固定设置有轨道(15)，所述轨道(15)上设置有相配合的滑动支架(2)，所述滑动支架(2)的底部设置有粘度测试装置(16)，所述箱体(1)下方设置有测试箱(3)，所述测试箱(3)顶部纵向开设有与上方粘度测试装置(16)相对应的测试槽，所述测试槽的左右两侧均设置有加热丝(4)，所述测试槽中纵向设置有测试盒(5)，所述测试箱(3)内下方左右两侧均固定设置有两个定位座(7)，两个所述定位座(7)之间横向连接有滑动轨道(8)，所述滑动轨道(8)中设置有滑动杆(18)，所述滑动杆(18)与刮刀杆(...
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用锡膏检测装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)上方的中部纵向固定设置有轨道(15)，所述轨道(15)上设置有相配合的滑动支架(2)，所述滑动支架(2)的底部设置有粘度测试装置(16)，所述箱体(1)下方设置有测试箱(3)，所述测试箱(3)顶部纵向开设有与上方粘度测试装置(16)相对应的测试槽，所述测试槽的左右两侧均设置有加热丝(4)，所述测试槽中纵向设置有测试盒(5)，所述测试箱(3)内下方左右两侧均固定设置有两个定位座(7)，两个所述定位座(7)之间横向连接有滑动轨道(8)，所述滑动轨道(8)中设置有滑动杆(18)，所述滑动杆(18)与刮刀杆(9)连接，所述刮刀杆(9)的上方开设有活动槽，所述滑动杆(18)的外壁与刮刀杆(9)活动槽内壁连接，所述刮刀杆(9)底部固定连接有刀座(10)，所述刀座(10)底部的中间均固定设置有刮刀(6)，所述测试箱(3)内底部左右均固定设置有底座(13...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟恩球，
申请(专利权)人：广州芯品电子制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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