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一种芯片加工用锡膏检测装置制造方法及图纸
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下载一种芯片加工用锡膏检测装置的技术资料
文档序号:23760278
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本实用新型公开的属于电子用品检测技术领域,具体为一种芯片加工用锡膏检测装置,包括箱体,箱体上方中部设有轨道,轨道上设有相配合的滑动支架,滑动支架的底部连接有粘度测试装置,箱体下方设有测试箱,测试箱顶部纵向开设有与粘度测试装置相对应的测试槽,...
该专利属于广州芯品电子制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州芯品电子制造有限公司授权不得商用。
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