一种高性能液态导热膏材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种高性能液态导热膏材料及其制备方法，主要涉及高功率模块封装材料的制备领域。一种高性能液态导热膏材料，包括以下质量分数的组分：有机硅改性环氧树脂20份，脂肪族环氧树脂10份，氮化硼20份，石墨烯20份，酸酐固化剂5份。将上述原料称重配料后依次加入到容器内；混合原料加锆珠高速搅拌至分散；继续搅拌30min后加入酸酐固化剂；继续搅拌15min后静置除气泡，即得到导热膏材料。本发明专利技术的有益效果在于：本发明专利技术较之现有的封装材料，耐热性与热稳定性大幅提高，导热性能更强，密封性能更好，能够适应更高功率的功率模块封装要求。

A high performance liquid thermal conductive paste material and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种高性能液态导热膏材料及其制备方法
本专利技术主要涉及高功率模块封装材料制备领域，具体是一种高性能液态导热膏材料及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着智能机械、太阳能以及电动车等产业的持续发展，功率模块(PowerModule)的发展已趋向高功率、小体积以及薄型化。因此，封装技术与其对应的材料也需要在薄型化的需求下更新换代。在整体功率模组中，为了同时兼顾薄型化、高密度以及高功率，其芯片与组件的设计必须同时具备着多功能、高传输速度以及高效率等特性。然而，随之而来在体积缩小以及密度提升后所产生的散热以及可靠度问题，成为了亟需解决的挑战。借由提升封装材料之导热系数(ThermalConductivity)及降低热阻值，将可提升整体组件之散热功能及效率。然而，除了追求高导热系数以及低接口热阻之外，未来使用在高功率模块如车载马达(Motor)、逆变器(Inverter)以及不断电系统(UPS)中的封装材料，最重要的其实是长时间高温工作环境下的可靠度。一般来说，目前的工作环境为150˚C~200˚C，未来随着功率组件的芯片从Si演变至Si本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能液态导热膏材料，其特征在于，包括以下质量分数的组分：有机硅改性环氧树脂20份，脂肪族环氧树脂10份，氮化硼20份，石墨烯20份，酸酐固化剂5份。/n

【技术特征摘要】
1.一种高性能液态导热膏材料，其特征在于，包括以下质量分数的组分：有机硅改性环氧树脂20份，脂肪族环氧树脂10份，氮化硼20份，石墨烯20份，酸酐固化剂5份。


2.根据权利要求1所述的一种高性能液态导热膏材料，其特征在于：所述有机硅改性环氧树脂采用宜兴鼎创牌号DC-210的有机硅改性环氧树脂，所述脂肪族环氧树脂采用日本Daicel-421P的脂肪族环氧树脂。

【专利技术属性】
技术研发人员：郭品玺，张波，高玉华，叶启思，
申请(专利权)人：山东金鼎电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37