一种利用室温液态金属导热的大功率ＬＥＤ光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利用室温液态金属导热的大功率ＬＥＤ光源。它包括ＬＥＤ芯片、凹形封装基板、室温液态金属层、密封层、散热器、荧光胶层；ＬＥＤ芯片安装在凹形封装基板上，凹形封装基板上设有光学反射面，ＬＥＤ芯片上覆盖有荧光胶层，凹形封装基板安装在散热器上，凹形封装基板与散热器之间具有空隙，并由密封层密封，空隙内被室温液态金属层充满。这种方法利用室温液态金属高导热性有效解决大功率ＬＥＤ封装基板与散热器之间的接触热阻问题，实现更好的导热效果，将ＬＥＤ芯片产生的热量传输出来，保障ＬＥＤ芯片的结温保持在较低水平，从而提高大功率ＬＥＤ的运行可靠性和使用寿命。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

A high-power LED light source using liquid metal conduction at room temperature

The utility model discloses a high-power LED light source utilizing liquid metal conduction at room temperature. It includes the LED chip, the concave package substrate, room temperature liquid metal layer and sealing layer, radiator, fluorescent layer; the LED chip is mounted on the concave package substrate, on the concave package substrate is provided with an optical reflector, the LED chip is covered with a fluorescent layer, a concave substrate mounted on the radiator, a concave gap between the substrate and the radiator, and sealed by the sealing layer within the void is layer filled with liquid metal at room temperature. This method at room temperature using liquid metal high thermal conductivity to effectively solve the problem of thermal contact resistance between the substrate and the heat sink of high power LED package, to achieve better effect of heat transmission, the heat generated by the LED chip, LED chip junction temperature protection remained at a low level, thereby improving the operation reliability and service life of high power LED.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明光源，尤其涉及一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源。
技术介绍
LED光源是新一代绿色照明光源，其耗电量只有普通白炽灯的十分之一，而寿命却长十倍以上。除此之外，LED光源还具有体积小、坚固耐用、色彩丰富等优点。为了满足更高光强的要求，LED光源通过提高单个芯片的输出功率或者采用LED阵列的方式来实现。在理想的情况下，匹配的光学材料和适当的封装结构能够充分发挥LED高效的发光性能，将大部分的电能转化为光。但是由于LED芯片面积非常小，因此大量的热量无法及时散去，因此导致LED工作时温度过高。温度过高对大功率LED光源的输出光强和色温性能有着非常大的影响，特别是LED芯片的PN结长期工作在高温状态，其光学性能会很快衰减，严重影响LED的使用寿命。这是LED封装中需要解决的关键问题。 从LED光源发热特性分析可知，LED封装基板与散热器之间的接触热阻严重影响LED的散热性能，特别当封装基板与散热器之间的表面不平整时，解决这一问题的方法在于利用导热硅胶或其他导热材料来填充在两个表面之间。但是这些材料导热系数非常小而且容易老化，影响器件的散热和长期稳定性。如何在低成本的前本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用室温液态金属导热的大功率ＬＥＤ光源，其特征在于包括ＬＥＤ芯片（１）、凹形封装基板（２）、室温液态金属层（３）、密封层（４）、散热器（５）、荧光胶层（６）；ＬＥＤ芯片（１）安装在凹形封装基板（２）上，凹形封装基板（２）上设有光学反射面（８），ＬＥＤ芯片（１）上覆盖有荧光胶层（６），凹形封装基板（２）安装在散热器（５）上，凹形封装基板（２）与散热器（５）之间具有空隙，并由密封层（４）密封，空隙内被室温液态金属层（３）充满。

【技术特征摘要】
一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源，其特征在于包括LED芯片(1)、凹形封装基板(2)、室温液态金属层(3)、密封层(4)、散热器(5)、荧光胶层(6)；LED芯片(1)安装在凹形封装基板(2)上，凹形封装基板(2)上设有光学反射面(8)，LED芯片(1)上覆盖有荧光胶层(6)，凹形封装基板(2)安装在散热器(5)上，凹形封装基板(2)与散热器(5)之间具有空隙，并由密封层(4)密封，空隙内被室温液态金属层(3)充满。2. —种利用室温液态金属导热的大功率LED光源，其特征在于包括LED芯片(1)、板形封装基板(9)、室温液态金属层(3)、密封层(4)、散热器(5)、荧光胶层(6) ;LED芯片(1)安装在板形封装基板(9)上，LED芯片(1)上覆盖有荧光胶层(6)，板形封装基板(9)安装在散热器(5)上，板形封装基板(9)与散热器(5)之间具有空隙，并由密封层(4)密封，空隙内被室温液态金属层(3)充满。3. 根据权利要求2所述的一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源，其特征在于所述的板形封装基板(9)与散热器(5)之间设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：符建，
申请(专利权)人：符建，
类型：实用新型
国别省市：86[]