【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片加热成型装置
本技术涉及微流控芯片制造
，更具体地说，它涉及一种微流控芯片加热成型装置。
技术介绍
微流控技术将分析化学、生物、医学、微机电加工技术集成到微米尺度的芯片上，具有自动化程度高、集成度高、耗样少、分析速度快等优点，已广泛用于生化分析、医学、电子等领域。以聚二甲基硅氧烷（PDMS）、橡胶等聚合物作为材质的软质微流控芯片成本低、生物相容性好，已被广泛用于微流控芯片的制作。高分子聚合物（PDMS）是一种用于制作微流控芯片的模型胶，它加工成型方便，原材料成本低，适于大批量制作。通过在微流控芯片复形模具内浇注液态高聚物，待其固化后将其与模具剥离，便能在高聚物表面形成与模具一致的图案。目前，实验室中常用的成型方法是：从注塑孔向模具内注入液态PDMS，将模具送入烘箱加速固化成型，再用小刀切割得到芯片。由于模具底面放置在烘箱的底壁上，而模具其他面与空气接触，烘箱内通过热空气对模具进行加热，模具容易受热不均，导致芯片固化成型失败；而且固化过程中常常因外力导致模具晃动，也会使微流控芯片成型失败。<...
【技术保护点】
1.一种微流控芯片加热成型装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上设置有与其垂直的固定板（2），所述固定板（2）的一侧壁设置有第一电加热板（3），所述底座（1）上滑动设置有靠近或远离第一电加热板（3）的夹紧加热组件，所述夹紧加热组件包括移动板（4）和第二电加热板（5），所述移动板（4）与底座（1）滑移连接且与固定板（2）平行，所述第二电加热板（5）位于移动板（4）朝向第一电加热板（3）的一侧，所述底座（1）上设置有驱动夹紧加热组件往复运动的驱动组件。/n
【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片加热成型装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上设置有与其垂直的固定板（2），所述固定板（2）的一侧壁设置有第一电加热板（3），所述底座（1）上滑动设置有靠近或远离第一电加热板（3）的夹紧加热组件，所述夹紧加热组件包括移动板（4）和第二电加热板（5），所述移动板（4）与底座（1）滑移连接且与固定板（2）平行，所述第二电加热板（5）位于移动板（4）朝向第一电加热板（3）的一侧，所述底座（1）上设置有驱动夹紧加热组件往复运动的驱动组件。
2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片加热成型装置，其特征在于，所述夹紧加热组件还包括底板（6）和连接板（7），所述底板（6）位于移动板（4）的下方且与移动板（4）固定连接，所述底板（6）的下方设置有连接板（7），所述底板（6）上沿移动板（4）的移动方向开设有腰形孔（8），所述底板（6）上设置有穿过腰形孔（8）且与连接板（7）螺纹连接的调节螺栓（9）。
3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片加热成型装置，其特征在于，所述移动板（4）与底板（6）呈L形，所述移动板（4）与底板（6）之间设置有加强板（10）。
4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片加热成型装置，其特征在于，所述夹紧加热组件还包括限位条（11），所述限位条（11）固定于固定板（2）垂直于底座（1）的两侧壁上，所述限位条（11）沿移动板（4）的移动方向设置且凸出于第一电加热板（3）朝向移动板（4）的一面。
5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片加热成型装置，其特征在于，所述夹紧加热组件还包括连接第二电加热板（5）和移动板（4）的减振结构，所述减振结构包括减振螺栓（12）、减振螺母（13）和减振弹簧（14），所述第二电加热板（5）的边缘开设有若干安装孔（15），所...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅塔格斯·加绍·艾哈迈德，刘佳新，张思彤，朱琳，王勇，
申请(专利权)人：德运康明厦门生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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