一种微流控芯片批量对齐键合装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种微流控芯片批量对齐键合装置，其包括两个键合板，两个所述键合板之间相互铰接，其一所述键合板表面开设有至少一个用于放置基片的基片槽，另一所述键合板表面开设有用于放置盖片的盖片槽，两个所述键合板相互转动盖合时，所述基片槽与盖片槽相对应，两个所述键合板均设置有用于抵紧基片和盖片的弹性固定件。本发明专利技术具有提高芯片键合成功率以及键合效率的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片批量对齐键合装置
本专利技术涉及微流控芯片加工
，尤其是涉及一种微流控芯片批量对齐键合装置。
技术介绍
微流控芯片，又称微全分析系统或芯片实验室，是一项将化学、生物学等领域所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离和检测等过程，缩微或基本缩微到一块几平方厘米的芯片上，并对其结果进行检测与分析的技术。目前，由于微流控芯片的常温键合方法具有条件简单、制作速度快等优点，因此实验室中通常都是使用常温键合的方法对微流控芯片进行键合。该方法是将清洗干净的基片和盖片水平放置进行常温键合，芯片之间主要靠压力相互贴紧，使两片芯片之间相互键合形成化学键。但是在实验室中基本上都是采用人工手动将两片芯片进行贴紧键合的，由于芯片键合过程中要求保持芯片的基片和盖片的水平放置和均匀接触，以实现紧密闭合并且各处受力一致，保证芯片键合形式良好的化学键，因此通过人工手动键合的方式存在成功率低以及键合效率低的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的是提供一种微流控芯片批量对齐键合装置，其具有提高芯片键合成功率以及键合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微流控芯片批量对齐键合装置，其特征在于：包括两个键合板(2)，两个所述键合板(2)之间相互铰接，其一所述键合板(2)表面开设有至少一个用于放置基片(3)的基片槽(5)，另一所述键合板(2)表面开设有用于放置盖片(4)的盖片槽(6)，两个所述键合板(2)相互转动盖合时，所述基片槽(5)与盖片槽(6)相对应，两个所述键合板(2)均设置有用于抵紧基片(3)和盖片(4)的弹性固定件。/n

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片批量对齐键合装置，其特征在于：包括两个键合板(2)，两个所述键合板(2)之间相互铰接，其一所述键合板(2)表面开设有至少一个用于放置基片(3)的基片槽(5)，另一所述键合板(2)表面开设有用于放置盖片(4)的盖片槽(6)，两个所述键合板(2)相互转动盖合时，所述基片槽(5)与盖片槽(6)相对应，两个所述键合板(2)均设置有用于抵紧基片(3)和盖片(4)的弹性固定件。


2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片批量对齐键合装置，其特征在于：所述弹性固定件为弹片(7)，所述基片槽(5)和盖片槽(6)的槽壁沿水平方向间隔开设有安装槽(11)和活动槽(12)，所述安装槽(11)和活动槽(12)之间凸起设置有支撑部(13)，所述弹片(7)包括安装部(8)、配合部(9)以及抵触部(10)，所述安装部(8)安装于安装槽(11)内，所述支撑部(13)抵触在配合部(9)上，所述抵触部(10)用于抵触在基片(3)和盖片(4)的侧壁上。


3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片批量对齐键合装置，其特征在于：还包括底板(1)，所述底板(1)上表面设置有多个解锁杆(16)，位于基片槽(5)和盖片槽(6)的所述活动槽(12)均向基片(3)和盖片(4)方向延伸，位于活动槽(12)的槽底向下开设有贯穿键合板(2)的解锁孔(18)，所述解锁孔(18)向靠近抵触部(10)方向水平延伸设置，且多个解锁孔(18)的水平延伸方向相同，两个所述键合板(2)放置于底板(1)上表面，所述解锁杆(16)位于解锁孔(18)且与弹片(7)背离支撑部(13)一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅塔格斯·加绍·艾哈迈德，蔡俊杰，
申请(专利权)人：德运康明厦门生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35