一种微型可控温度梯度装置制造方法及图纸

技术编号:25163562 阅读:142 留言:0更新日期:2020-08-07 20:53
本发明专利技术涉及一种微型可控温度梯度装置,包括两个加热片,加热片上方放置有PDMS加热基板,所述PDMS加热基板表面开设有至少一个导热槽,所述导热槽内部开设有至少一个贯穿PDMS加热基板的注入孔,导热槽内通过注入孔注入融化状态的低熔点金属,冷却凝固的低熔点金属形成导热片,注入孔内冷却凝固的低熔点金属形成引脚并与加热片抵接。

【技术实现步骤摘要】
一种微型可控温度梯度装置
本专利技术涉及微流控
,尤其涉及一种微型可控温度梯度装置。
技术介绍
温度梯度产生原理:当导热物体(如金属片)的两端产生温差时,若该导热物体为规则形状,则热量可在该物体上进行均匀分布,即在该导热物体上分布着一系列的温度,而该系列温度在传热距离上变化的快慢称为温度梯度。在微流控领域中温度梯度常用于对微流体进行泵送,而目前在微流控领域中所使用的用于产生温度梯度的装置均为非接触型,即加热片不与微流体直接接触,减弱了热量向流体的传输。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足,提供一种微型可控温度梯度装置。本专利技术是通过以下技术方案予以实现:一种微型可控温度梯度装置,包括两个加热片,加热片上方放置有PDMS加热基板,所述PDMS加热基板表面开设有至少一个导热槽,所述导热槽内部开设有至少一个贯穿PDMS加热基板的注入孔,导热槽内通过注入孔注入融化状态的低熔点金属,冷却凝固的低熔点金属形成导热片,注入孔内冷却凝固的低熔点金属形成引脚并与加热片抵接。进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型可控温度梯度装置,其特征在于:包括两个加热片,加热片上方放置有PDMS加热基板,所述PDMS加热基板表面开设有至少一个导热槽,所述导热槽内部开设有至少一个贯穿PDMS加热基板的注入孔,导热槽内通过注入孔注入融化状态的低熔点金属,冷却凝固的低熔点金属形成导热片,注入孔内冷却凝固的低熔点金属形成引脚并与加热片抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型可控温度梯度装置,其特征在于:包括两个加热片,加热片上方放置有PDMS加热基板,所述PDMS加热基板表面开设有至少一个导热槽,所述导热槽内部开设有至少一个贯穿PDMS加热基板的注入孔,导热槽内通过注入孔注入融化状态的低熔点金属,冷却凝固的低熔点金属形成导热片,注入孔内冷却凝固的低熔点金属形成引脚并与加热片抵接。


2.根据权利要求1所述的一种微型可控温度梯度装置,其特征在于:所述导热槽的数量为两个,每个导热槽内的注入孔的数量为一个,两个注入孔内的两个引脚分别与两个加热片分别抵接,PDMS加热基板位于两个导热槽之间开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:李姗姗李军委张涛孟冀豫
申请(专利权)人:河北工业大学
类型:发明
国别省市:天津;12

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