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本实用新型公开了一种微流控芯片加热成型装置，涉及微流控芯片制造技术领域。其技术要点是：一种微流控芯片加热成型装置，包括底座，所述底座上设置有与其垂直的固定板，所述固定板的一侧壁设置有第一电加热板，所述底座上滑动设置有靠近或远离第一电加热板的...
该专利属于德运康明(厦门)生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德运康明(厦门)生物科技有限公司授权不得商用。

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