【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法
本专利技术涉及集成电路制造
，特别涉及一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法。
技术介绍
平行缝焊是高可靠集成电路气密封装的一种重要的盖板密封技术，该技术利用电阻焊的原理，通过滚轮电极产生的热量使盖板反面的镀层熔化；随着电极轮在盖板上滚动，焊点一个个相继成型，形成一条鱼鳞状搭接的焊缝，实现盖板与陶瓷或金属外壳的密封环之间的焊接。这种焊接属于局部焊接，焊接电流在通过电极与盖板接触处、盖板与密封环接触处时产生足够的热量，使得两个接触处的镀层发生熔化。缝焊工艺热量集中在密封区局部，器件内部芯片未受到高温作用。平行缝焊的特点是局部产生高温，外壳内部的芯片温度低，对芯片不产生热冲击。通常的平行缝焊合金盖板采用镍作为表面镀层，为避免焊接过程中温度过高对封装外壳内的电路芯片、器件产生影响，一般采用熔点较低的化学镀镍工艺。在该工艺中，化学镀镍液中参杂的磷的重量比一般在8%~12%之间，其镀层的熔点为880℃。在平行缝焊中，通过控制焊接电流的大小使得盖板与密封环接触处的温度高于...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n机加工得到合金盖板柱；/n在合金盖板柱的四个侧面喷涂形成第一镍保护层；/n将带有第一镍保护层的合金盖板柱沿横向切割成单个合金盖板；/n对切割后的合金盖板进行去毛刺处理；/n采用机加工或化学腐蚀形成T形的合金盖板本体；/n在T形的合金盖板本体的外表面镀镍，形成第二镍保护层；/n清洗、干燥后，完成平行缝焊合金盖板的制作。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
机加工得到合金盖板柱；
在合金盖板柱的四个侧面喷涂形成第一镍保护层；
将带有第一镍保护层的合金盖板柱沿横向切割成单个合金盖板；
对切割后的合金盖板进行去毛刺处理；
采用机加工或化学腐蚀形成T形的合金盖板本体；
在T形的合金盖板本体的外表面镀镍，形成第二镍保护层；
清洗、干燥后，完成平行缝焊合金盖板的制作。
2.一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，其特征在于，包括T形的合金盖板本体（3），所述合金盖板本体（3）包括连接部（30）和承压部（31），所述连接部（30）的四周侧壁均形成有第一镍保护层（1），所述第一镍保护层（1）和所述合金盖板本体（3）外包裹有第二镍保护层（2）。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第一镍保护层（1）的厚度...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜炎洪，徐衡，李守委，王成迁，孙莹，朱召贤，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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