一种功率电感集成芯片及其封装制造方法技术

本发明专利技术公开了一种功率电感集成芯片及其封装制造方法，包括功率电感组件和电源芯片，电源芯片设置有引脚，电源芯片上设有连接槽，引脚设于连接槽中，功率电感组件包括封装体、线圈绕组和导电卡扣，封装体包覆线圈绕组，线圈绕组有两输出端，导电卡扣与输出端连接、且导电卡扣设于封装体外，功率电感组件和电源芯片连接时导电卡扣插入连接槽中，其端部与引脚连接，本发明专利技术设置导电卡扣与连接槽，通过导电卡扣将功率电感集成到电源芯片，利用封装芯片的设备制造电感值，减少制造的误差范围，提高功率电感的精度，减少电感因为振荡等原因导致焊接松脱的可能，提高电源系统的可靠性，减少整体电源的体积，有助于便携电子产品的微型化，客户使用方便。

A power inductor integrated chip and its packaging manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种功率电感集成芯片及其封装制造方法
本专利技术涉及芯片封装
，具体涉及一种功率电感集成芯片及其封装制造方法。
技术介绍
便携式电子产品一般采用开关电源结构以追求电能利用的高效性，在众多电子组件中，电感常被应用于功率转换电路。电感具有能量转换的特性，常常需要与开关电路连结作为其电路上的应用，同时随着便携电子产品的微型化，开关电源中的功率电感体积占比逐步上升，成为微型化路上的一个技术障碍。所以在芯片封装领域，出现了SIP(systeminpackage)和Fan-out(大扇出封装)等高级封装技术，但是对无源元件的集成只是将外部零件封入封装体，功率电感因为体积较大，已经接近甚至超过电源芯片的大小，难以被封入封装体内。现有技术中，有的将功率电感封装于芯片下方，在封装体中设计一个容纳结构，如在芯片焊接面上设置凸台，凸台周围的设置焊接球，但焊接球在焊接过程中可能因为凸台的存在导致虚焊，另外凸台的存在阻碍芯片通过封装底部到PCB的有效散热路径，导致热阻偏高；有的采用堆叠的方式，朝垂直的方向将多芯片整合于单一个封装体内，如此一来，除了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率电感集成芯片，包括功率电感组件和电源芯片，所述电源芯片设置有引脚，其特征在于：所述电源芯片上设有连接槽，且引脚设于连接槽中，所述功率电感组件包括封装体、线圈绕组和导电卡扣，所述封装体包覆线圈绕组，所述线圈绕组包括两输出端，所述导电卡扣与输出端连接、且导电卡扣设于封装体外，所述功率电感组件和电源芯片连接时导电卡扣插入连接槽中，其端部与引脚连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率电感集成芯片，包括功率电感组件和电源芯片，所述电源芯片设置有引脚，其特征在于：所述电源芯片上设有连接槽，且引脚设于连接槽中，所述功率电感组件包括封装体、线圈绕组和导电卡扣，所述封装体包覆线圈绕组，所述线圈绕组包括两输出端，所述导电卡扣与输出端连接、且导电卡扣设于封装体外，所述功率电感组件和电源芯片连接时导电卡扣插入连接槽中，其端部与引脚连接。


2.根据权利要求1所述的功率电感集成芯片，其特征在于：所述线圈绕组的材质为金属铜、金属铝中的一种或多种。


3.根据权利要求1所述的功率电感集成芯片，其特征在于：所述线圈绕组的形状为螺线状、方形状、三角形、圆形中的任意一种。


4.根据权利要求1所述的功率电感集成芯片，其特征在于：所述线圈绕组为单层或多层。


5.根据权利要求1所述的功率电感集成芯片，其特征在于：所述封装体采用掺有磁性物质的封装材料。


6.根据权利要求1所述的功率电感集成芯片，其特征在于：所述功率电感组件和电源芯片垂直上下叠放，功率电感组件置于电源芯片上表面，引脚置于连接槽底部，导电卡扣自下而上穿过连接槽，端部与引脚连接。。

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【专利技术属性】
技术研发人员：黄穗彪，冯玉明，王静，彭新朝，徐以军，张亮，殷慧萍，谢育桦，张永光，王聪，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44