【技术实现步骤摘要】
探针卡保持件
本专利技术涉及探针卡保持件,例如,能够适用于对检查装置所使用的探针卡进行保持的探针卡保持件。
技术介绍
形成在半导体晶片上的多个集成电路在从半导体晶片切断分离之前,通过检查装置检查电气特性。在这样的检查装置中,使用配设有与各集成电路的电极端子电接触的多个探针的探针卡。以往,在作业人员将探针卡安装在检查装置上或从检查装置上卸下探针卡时,作业人员经常用手处理探针卡,有时会误触设置在探针卡上的探针,探针会缺损。在专利文献1中,为了使探针卡的处理变得容易,公开了收纳探针卡的探针卡输送壳体。专利文献1所公开的探针卡输送壳体由上侧壳体和下侧壳体构成。更具体而言,作业人员将探针卡一边定位一边载置在下侧壳体的底部,在载置有探针卡的状态下,将上侧壳体覆盖并固定在下侧壳体上。即,专利文献1所公开的探针卡输送壳体利用上侧壳体和下侧壳体来固定探针卡。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2014-103358号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的问题但 ...
【技术保护点】
1.一种探针卡保持件,其在板状的框架部的下表面侧保持探针卡,所述探针卡保持件的特征在于,/n上述框架部在板状构件的中央部具有与上述探针卡相同程度大小的开口部,/n所述探针卡保持件具备:/n多个卡下表面保持部,其设置在上述框架部中的上述开口部的周缘部,一边向上方施力一边保持上述探针卡的周缘部的下表面;以及/n多个卡上表面支承部,其设置在上述框架部中的上述开口部的周缘部的下表面,对由上述多个卡下表面保持部保持的上述探针卡的周缘部的上表面进行支承,/n上述各卡下表面保持部具有:/nL字构件,其具有从上述框架部的下表面朝向上表面设置的基部、以及位于上述框架部的下表面侧的下表面支承部 ...
【技术特征摘要】
20180928 JP 2018-1831161.一种探针卡保持件,其在板状的框架部的下表面侧保持探针卡,所述探针卡保持件的特征在于,
上述框架部在板状构件的中央部具有与上述探针卡相同程度大小的开口部,
所述探针卡保持件具备:
多个卡下表面保持部,其设置在上述框架部中的上述开口部的周缘部,一边向上方施力一边保持上述探针卡的周缘部的下表面;以及
多个卡上表面支承部,其设置在上述框架部中的上述开口部的周缘部的下表面,对由上述多个卡下表面保持部保持的上述探针卡的周缘部的上表面进行支承,
上述各卡下表面保持部具有:
L字构件,其具有从上述框架部的下表面朝向上表面设置的基部、以及位于上述框架部的下表面侧的下表面支承部;
旋钮部,其与上述L字构件的上述基部的顶端部连结;以及
施力构件,其设置在上述旋钮部与上述框架部的上表面之间,相对于上述框架部的下表面对上述L字构件的上述下表面支承部向上施力。
2.根据权利要求1所述的探针卡保持件,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:广田英辉,安田贵生,鸣海孝幸,菊地义德,
申请(专利权)人:日本麦可罗尼克斯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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