【技术实现步骤摘要】
运输系统
本公开实施例涉及一种运输系统以及运输方法。
技术介绍
自动化材料搬运系统(Automatedmaterialhandlingsystems，AMHS)已广泛用于半导体制造设施(semiconductorfabricationfacilities，FABs)中，以在芯片制造中使用的各种处理机器或工具之间自动地搬运和运输成组的或大量的晶圆。典型的半导体制造设施可包括多个搬运区(processbay)，所述搬运区包括工艺工具(例如一个工艺工具)和晶圆暂存设备。每个区可以包括晶圆储料器(stocker)，晶圆储料器包括多个箱子，用于在制造过程中暂时保持和暂存多个晶圆载具(carrier)。晶圆载具可以包括可以容纳多个晶圆的标准机械化界面(standardmechanicalinterface，SMIF)盒，或者可以容纳较大晶圆的前开式晶圆传送盒(frontopeningunifiedpods，FOUP)。储料器通常包括一台单桅杆式(mast)机械升降机(lift)或起重机(crane)，其承重能力足以从箱子中一次举...
【技术保护点】
1.一种运输系统，包括：/n一自动车，配置成横越一第一预定路径；以及/n一感应器系统，位于该自动车上，该感应器系统配置成沿着该第一预定路径上在该自动车前方的一或两个楼板检测一垂直障碍物，其中该自动车配置成响应于检测到该垂直障碍物而横越一第二预定路径。/n
【技术特征摘要】
20180927 US 62/737,436;20190924 US 16/580,9771.一种运输系统，包括：
一自动...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡政纲，陈正宏，陈彦翰，吴丰光，刘旭水，白峻荣，郭守文，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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