全自动晶圆片下片上蜡回流线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种全自动晶圆片下片上蜡回流线，包括主输送线，所述主输送线用于自动输送陶瓷盘，所述主输送线上设置有铲片单元、收纳单元、存放单元、清洗单元、贴片单元、平片单元及转移单元，通过铲片工序、陶瓷盘存放工序、陶瓷盘翻转工序、陶瓷盘清洗工序、晶圆片贴片工序、晶圆片平片工序、陶瓷盘及晶圆片转移工序完成加工。该全自动晶圆片下片上蜡回流线，各装置之间完全自动化配合，无需任何人工操作，大大降低了工人的劳动力，提高了生产效率，同时，整个装置在无尘环境中进行，采用多重刷洗，大大提高了产品的洁净度，得到的产品一致性较好，次品率较低，具有广阔的市场前景。

Automatic wax return line under wafer

【技术实现步骤摘要】
全自动晶圆片下片上蜡回流线
：本技术涉及电子产品加工
，尤其涉及一种全自动晶圆片下片上蜡回流线。
技术介绍
：中国半导体市场装机量需求增长迅猛，劳动力短缺、人工成本不断攀升，导致厂商对自动化设备需求提升，对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。现有的晶圆片(蓝宝石片、硅片等)在进行加工时需要进行多道工序，如清洗、涂胶、贴片、铲片、存放等。然而现有技术中，晶圆片的贴片、清洗、铲片，以及陶瓷盘的清洗、存放等，一般都是在不同的设备上进行，加工时需要工人进行转移或搬运，不仅需要大量的劳动力，而且由于晶圆片表面要求较高，转移过程无法避免发生碰撞或者晶圆片表面沾上灰尘，从而影响产品质量。例如本公司在先申请的专利号为CN104759974A的一种全自动贴片机，该装置可以实现全自动贴片，但是对于陶瓷盘的前序处理、存放以及贴片后的处理都是在其他设备上进行的，需要工作人员不断转移，影响加工效率，无法实现真正的全自动化生产。
技术实现思路
：如何整合一道晶圆片全自动贴片回流线，由原来的半自动化改为真正的全自动化，加工过程中无需任何人工操作，是需要解决的一个难点。同时，如何对整条生产线进行优化，使得晶圆片的成品一致性较好、次品率较低、无尘，又是一个需要解决的问题。另外，为了减少场地的使用，避免使用结构复杂的机器人机构等也是需要解决的问题。而在这些问题中，每道工位如何自动定位、自动抓取、自动翻转、自动转移、自动纠偏等问题，更是需要解决的。因此，根据这些问题，本技术设计了一种自动化程度高、能够降低工人的劳动力、降低生产成本、生产效率较高、加工过程安全无尘的全自动晶圆片下片上蜡回流线。本技术是通过如下技术方案实现的：一种全自动晶圆片下片上蜡回流线，包括主输送线，所述主输送线用于自动输送陶瓷盘，所述主输送线上设置有铲片单元、收纳单元、存放单元、清洗单元、贴片平片单元及转移单元；所述铲片单元用于将陶瓷盘上的晶圆片铲下；所述收纳单元对应设置在铲片单元一侧，用于接收铲片单元铲下的晶圆片；所述存放单元对应设置在铲片单元的输出端，用于存放铲下晶圆片的陶瓷盘；所述清洗单元对应设置在存放单元的输出端，用于接收存放单元内的陶瓷盘并对陶瓷盘进行垂直清洗；所述贴片平片单元对应设置在清洗单元的输出端，用于将晶圆片贴合在清洗过的陶瓷盘上，并对贴片后的晶圆片进行平片整形；所述转移单元对应设置在平片单元的输出端，用于转移并存放平片后的陶瓷盘及晶圆片。首先考虑的是晶圆片在贴片后的铲片(下片)问题。现有技术中，晶圆片在贴片机上贴上陶瓷盘后，一般都是转移送入其他设备进行手动拆片，不仅效率差，而且容易损坏铲片。因此，本技术设计了特殊的铲片单元，所述铲片单元包括铲片支架、铲片动力件、滑块及铲板，所述铲片动力件固定在铲片支架上，铲片动力件通过滑块与铲板连接并可驱动其移动，所述铲板与水平面相倾斜，铲板一端与滑块底端铰接，铲板中部与滑块之间通过弹簧弹性连接，铲板受到压力时可绕滑块旋转，不受压力时通过弹簧复位。铲片后，成品如何收纳也是需要解决的技术问题。本技术设计了特殊的收纳单元，收纳单元包括滑道、收纳盒及升降动力件，所述滑道对应设置在铲片单元一侧，用于接收铲片单元铲送过来的晶圆片，并将晶圆片送入收纳盒内，滑道与水平面相倾斜，滑道内开设有水道，所述收纳盒对应设置在滑道的出口端，收纳盒为多层结构，所述升降动力件与收纳盒连接并可驱动其升降。为了对铲片后的陶瓷盘表面清洗，所述铲片单元与收纳单元之间还设置有刷面单元，所述刷面单元包括转轴、毛刷喷淋管及喷嘴，所述转轴为多个，对应设置在主输送线通过的陶瓷盘上方和/或下方，各转轴上分别设置有多个毛刷，所述喷淋管为多个，对应设置在主输送线通过的陶瓷盘上方和/或下方，各喷淋管上均布有多个喷嘴，刷面单元可以将陶瓷盘两个面刷洗干净，从而保证后续保存。现有技术中，铲片后的陶瓷盘一般都是单独进行保存。为了解决这一技术问题，本技术在整个回流线中增加了陶瓷盘存放单元，所述存放单元包括搬运机械手、轨道及立体仓库，所述立体仓库对应设置在铲片单元的输出端，用于存放铲片后的陶瓷盘，立体仓库具有多组插接板，所述各组插接板上分别开设有多个用于间隔放置陶瓷盘的插接槽，所述搬运机械手设置在轨道上并可沿轨道上下升降或左右移动，用于抓取铲片后的陶瓷盘并将陶瓷盘送入或取出立体仓库。现有技术中，关于陶瓷盘清洗的装置多种多样，但是对于回流线的陶瓷盘输送过程中的清洗方式一般都是采用“水平清洗”的方式，即陶瓷盘水平送入清洗装置，进行超声波清洗，这种清洗方式不仅占用空间大，清洗效率差，而且陶瓷盘的上表面依然容易残留杂质。因此，本技术设计了特殊的“垂直”清洗单元，所述清洗单元包括清洗槽、清洗轨道及清洗机械手，所述清洗槽为多个，所述清洗机械手设置在轨道上并可沿轨道上下升降或左右移动，用于送入或取出清洗槽内的陶瓷盘，清洗机械手包括移动托架及托块，所述托块为一对，两托块固定在移动托架底端，两托块之间形成用于垂直托起陶瓷盘边缘并避免其掉落的通道。为了实现垂直清洗，需要在清洗前对陶瓷盘进行翻转，因此在存放单元与清洗单元之间还设置有翻转单元，包括支架、翻转动力件、翻转架及托架，所述翻转架设置在支架上并与翻转动力件连接，所述托架固定在翻转架上，托架上固定有两托板，两托板之间形成用于垂直托起陶瓷盘边缘并避免其掉落的通道，翻转动力件可驱动翻转架带动托架翻转，从而使陶瓷盘翻转。接着是比较重要的贴片平片单元，本公司在先申请的全自动贴片机也设计了相关贴片单元，但是其功能并不完善。因此本技术设计了功能更齐全的贴片单元，整合了晶圆片的刷洗甩干机构、整形寻边机构及贴片平片机构。另外，由于贴片后的晶圆片无法保证与陶瓷盘完全贴合，因此在贴片后需要进行平片。本公司在先申请的全自动贴片机的平片采用的是压紧动力件，即通过普通的压力作用进行平片(压片)，该平片方式的平片效果并不理想。所述贴片平片单元包括承载篮固定机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构及转移机械手；所述承载篮固定机构用于装载晶圆片，设置有多个用于定位承载篮的承载篮固定工位；所述刷洗甩干机构用于对晶圆片进行刷洗甩干，包括定位平台组件及刷洗组件，所述定位平台组件包括旋转动力件、旋转平台、吸盘、升降动力件、升降座及保护罩，所述吸盘固定在旋转平台上，所述旋转平台与旋转动力件连接，旋转动力件可驱动旋转平台及吸盘旋转，所述保护罩套设在旋转平台外，保护罩固定在升降座上，所述升降动力件与升降座连接，升降动力件可驱动升降座及保护罩上下升降，从而使旋转平台进入或脱出保护罩，所述刷洗组件包括刷盘、刷盘驱动件、刷盘摇摆动力件、摇臂及摇臂升降驱动件，所述刷盘对应设置在吸盘上方并与刷盘摇臂固定连接，刷盘与刷盘动力件连接，所述刷盘动力件可驱动刷盘轴向旋转，所述刷盘摇摆动力件与摇臂连接，刷盘摇摆动力件可驱动摇臂及刷盘摇摆，所述摇臂升降驱动件与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动晶圆片下片上蜡回流线，包括主输送线，所述主输送线用于自动输送陶瓷盘，其特征在于：所述主输送线上设置有铲片单元、收纳单元、存放单元、清洗单元、贴片平片单元及转移单元；/n所述铲片单元用于将陶瓷盘上的晶圆片铲下；/n所述收纳单元对应设置在铲片单元一侧，用于接收铲片单元铲下的晶圆片；/n所述存放单元对应设置在铲片单元的输出端，用于存放铲下晶圆片的陶瓷盘；/n所述清洗单元对应设置在存放单元的输出端，用于接收存放单元内的陶瓷盘并对陶瓷盘进行垂直清洗；/n所述贴片平片单元对应设置在清洗单元的输出端，用于将晶圆片贴合在清洗过的陶瓷盘上，并对贴片后的晶圆片进行平片整形；/n所述转移单元对应设置在平片单元的输出端，用于转移并存放平片后的陶瓷盘及晶圆片。/n

【技术特征摘要】
1.一种全自动晶圆片下片上蜡回流线，包括主输送线，所述主输送线用于自动输送陶瓷盘，其特征在于：所述主输送线上设置有铲片单元、收纳单元、存放单元、清洗单元、贴片平片单元及转移单元；
所述铲片单元用于将陶瓷盘上的晶圆片铲下；
所述收纳单元对应设置在铲片单元一侧，用于接收铲片单元铲下的晶圆片；
所述存放单元对应设置在铲片单元的输出端，用于存放铲下晶圆片的陶瓷盘；
所述清洗单元对应设置在存放单元的输出端，用于接收存放单元内的陶瓷盘并对陶瓷盘进行垂直清洗；
所述贴片平片单元对应设置在清洗单元的输出端，用于将晶圆片贴合在清洗过的陶瓷盘上，并对贴片后的晶圆片进行平片整形；
所述转移单元对应设置在平片单元的输出端，用于转移并存放平片后的陶瓷盘及晶圆片。


2.根据权利要求1所述的全自动晶圆片下片上蜡回流线，其特征在于：所述铲片单元包括铲片支架、铲片动力件、滑块及铲板，所述铲片动力件固定在铲片支架上，铲片动力件通过滑块与铲板连接并可驱动其移动，所述铲板与水平面相倾斜，铲板一端与滑块底端铰接，铲板中部与滑块之间通过弹簧弹性连接，铲板受到压力时可绕滑块旋转，不受压力时通过弹簧复位。


3.根据权利要求2所述的全自动晶圆片下片上蜡回流线，其特征在于：所述收纳单元包括滑道、收纳盒及升降动力件，所述滑道对应设置在铲片单元一侧，用于接收铲片单元铲送过来的晶圆片，并将晶圆片送入收纳盒内，滑道与水平面相倾斜，滑道内开设有水道，所述收纳盒对应设置在滑道的出口端，收纳盒为多层结构，所述升降动力件与收纳盒连接并可驱动其升降。


4.根据权利要求1所述的全自动晶圆片下片上蜡回流线，其特征在于：所述铲片单元与收纳单元之间还设置有刷面单元，所述刷面单元包括转轴、毛刷喷淋管及喷嘴，所述转轴为多个，对应设置在主输送线通过的陶瓷盘上方和/或下方，各转轴上分别设置有多个毛刷，所述喷淋管为多个，对应设置在主输送线通过的陶瓷盘上方和/或下方，各喷淋管上均布有多个喷嘴。


5.根据权利要求1所述的全自动晶圆片下片上蜡回流线，其特征在于：所述存放单元包括搬运机械手、轨道及立体仓库，所述立体仓库对应设置在铲片单元的输出端，用于存放铲片后的陶瓷盘，立体仓库具有多组插接板，所述各组插接板上分别开设有多个用于间隔放置陶瓷盘的插接槽，所述搬运机械手设置在轨道上并可沿轨道上下升降或左右移动，用于抓取铲片后的陶瓷盘并将陶瓷盘送入或取出立体仓库。


6.根据权利要求1所述的全自动晶圆片下片上蜡回流线，其特征在于：所述清洗单元包括清洗槽、清洗轨道及清洗机械手，所述清洗机械手设置在清洗轨道上并可沿清洗轨道上下升降或左右移动，用于送入或取出清洗槽内的陶瓷盘，清洗机械手包括移动托架及托块，所述托块为一对，两托块固定在移动托架底端，两托块之间形成用于垂直托起陶瓷盘边缘并避免其掉落的通道。


7.根据权利要求6所述的全自动晶圆片下片上蜡回流线，其特征在于：所述存放单元与清洗单元之间还设置有翻转单元，用于将存放单元输送过来的陶瓷盘翻转，包括支架、翻转动力件、翻转架及托架，所述翻转架设置在支架上并与翻转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：李继忠，李述周，朱春，
申请(专利权)人：常州科沛达清洗技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32