【技术实现步骤摘要】
化学机械研磨设备
本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种化学机械研磨设备。
技术介绍
在半导体制造工艺中，通常需要研磨晶圆。具体的，利用研磨头将晶圆固定在研磨垫表面，再旋转所述研磨垫，以研磨晶圆。其中，为了提高研磨垫对晶圆的研磨效率，在研磨晶圆的过程中，会向研磨垫表面提供研磨液，该研磨液可以软化晶圆表面，易于晶圆的研磨。但是，在研磨过程中，由于所述研磨垫处于旋转状态，则所述研磨垫边缘上的部分研磨液受离心力影响，会被甩出研磨垫，导致所述研磨垫边缘表面的研磨液远远少于研磨垫中心表面的研磨液，进而使得研磨垫边缘部分对晶圆的研磨效率，低于研磨垫中心部分对晶圆的研磨效率，从而使得研磨后的晶圆边缘部分的厚度与中心部分的厚度不同，对晶圆的均匀度造成影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种化学机械研磨设备，以解决现有化学机械研磨设备影响研磨后的晶圆的均匀度的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种化学机械研磨设备，包括：研磨头，用于固定晶圆；研磨台，与所述研磨头面向设置，以及所述研磨...
【技术保护点】
1.一种化学机械研磨设备，其特征在于，所述设备包括：/n研磨头，用于固定晶圆；/n研磨台，与所述研磨头面向设置，以及所述研磨台靠近所述研磨头的一侧固定有研磨垫，所述研磨台用于带动所述研磨垫旋转以研磨固定在所述研磨头上的晶圆；/n研磨液供给装置，用于向所述研磨垫提供研磨液；/n研磨液反弹板，设置在所述研磨台的外侧，用于在所述研磨台带动所述研磨垫旋转以研磨晶圆的过程中，将所述研磨垫甩出的研磨液反弹回所述研磨垫上。/n
【技术特征摘要】
1.一种化学机械研磨设备，其特征在于，所述设备包括：
研磨头，用于固定晶圆；
研磨台，与所述研磨头面向设置，以及所述研磨台靠近所述研磨头的一侧固定有研磨垫，所述研磨台用于带动所述研磨垫旋转以研磨固定在所述研磨头上的晶圆；
研磨液供给装置，用于向所述研磨垫提供研磨液；
研磨液反弹板，设置在所述研磨台的外侧，用于在所述研磨台带动所述研磨垫旋转以研磨晶圆的过程中，将所述研磨垫甩出的研磨液反弹回所述研磨垫上。
2.如权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述化学机械研磨设备还包括研磨垫修整器，用于修整所述研磨垫表面；
所述研磨垫修整器包括驱动器、移动轴和修整盘，所述驱动器设置于所述研磨台外侧，与所述移动轴的一端连接，用于驱动所述移动轴移动；所述移动轴的另一端延伸至所述研磨台上方；所述修整盘设置在所述移动轴的另一端，并且，所述修整盘与所述研磨垫表面接触，用于修整所述研磨垫。
3.如权利要求2所述的化学...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。