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本实用新型提供了一种化学机械研磨设备，包括：研磨头，用于固定晶圆；研磨台，与所述研磨头面向设置，以及所述研磨台靠近所述研磨头的一侧固定有研磨垫，所述研磨台用于带动所述研磨垫旋转以研磨固定在所述研磨头上的晶圆；研磨液供给装置，用于向所述研磨垫...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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