引线框架、半导体器件以及电路装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种引线框架、半导体器件以及电路装置。其中，引线框架包括框架单元，框架单元包括：散热片，设有安装孔；芯片载台，用于安装半导体芯片；以及缓冲层，在散热片的厚度方向上连接于散热片和芯片载台之间。本发明专利技术实施例提供的引线框架，能够减小在安装过程中半导体芯片受到的应力，防止半导体芯片产生裂纹。

Lead frame, semiconductor device and circuit device

【技术实现步骤摘要】
引线框架、半导体器件以及电路装置
本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种引线框架、半导体器件以及电路装置。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现半导体芯片内部电路引出端与外部导线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成电路中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。当引线框架与半导体芯片封装形成产品之后，通常通过连接件的紧固作用将封装完成的产品固定。在连接件对封装完成的产品进行紧固的过程中，如果引线框架的结构设置不合理将会导致紧固的应力延伸进入半导体器件内部，使得半导体器件产生裂纹，进而引起半导体芯片失效。因此，亟需一种新的引线框架、半导体器件以及电路装置。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种引线框架、半导体器件以及电路装置，引线框架能够减小在安装过程中半导体芯片受到的应力，防止半导体芯片产生裂纹。一方面，本申请实施例提供一种引线框架，包括框架单元，框架单元包括：散热片，设有安装孔；芯片载台，用于安装半导体芯片；以及缓冲层，在散热片的厚度方向上连接于散热片和芯片载台之间。根据本申请一方面的实施方式，缓冲层的材质的硬度低于散热片、或芯片载台中至少一者的材质的硬度。根据本申请一方面前述任一实施方式，所述缓冲层的厚度为0.025mm～0.075mm。根据本申请一方面前述任一实施方式，芯片载台包括芯片安装部，芯片安装部在散热片上的正投影与缓冲层在散热片上的正投影交叠。根据本申请一方面前述任一实施方式，框架单元还包括：引脚组件，包括第一引脚、第二引脚以及连接第一引脚和第二引脚的引脚连接件，第一引脚与第二引脚间隔设置，且第一引脚与芯片安装部电连接。根据本申请一方面前述任一实施方式，引脚组件设置在芯片载台上，且引脚组件设置在芯片安装部远离安装孔的一侧；或者，引脚组件设置在散热片上，缓冲层的组成材料包括导电材料，引脚组件通过缓冲层与芯片安装部电连接。根据本申请一方面前述任一实施方式，缓冲层在散热片上的正投影与安装孔相互避位，缓冲层具有朝向散热片的第一面以及朝向芯片载台的第二面，第一面与散热片热耦合，第二面与芯片载台热耦合；缓冲层的组成材料包括合金，缓冲层通过焊接工艺形成；散热片的组成材料包括铜、铝的至少之一；和/或，芯片载台的组成材料包括铜、铝的至少之一。根据本申请一方面前述任一实施方式，框架单元的数量为两个以上，框架单元还包括设置在散热片上的第一连接部，第一连接部沿散热片的周向设置，相邻框架单元通过第一连接部连接；和/或，框架单元还包括设置在芯片载台上的第二连接部，第二连接部沿芯片载台的周向设置，相邻框架单元通过第二连接部连接。另一方面，本专利技术实施例提供一种半导体器件，包括：如上述的引线框架，框架单元还包括引脚组件；半导体芯片，设置在芯片载台背离散热片的一侧，半导体芯片与对应的引脚组件电连接。根据本申请另一方面的实施方式，半导体器件还包括：封装层，设置在芯片载台背离散热片的一侧且覆盖半导体芯片。再一方面，本专利技术实施例提供一种电路装置，包括：印刷电路板；根据上述的半导体器件；连接件，设置在安装孔中，连接件将半导体器件与印刷电路板连接。根据本专利技术实施例的引线框架、半导体器件以及电路装置，其中，引线框架包括散热片、芯片载台以及缓冲层，散热片上设有安装孔，用于使固定引线框架的连接件通过，芯片载台用于支撑和安装半导体芯片。缓冲层在散热片的厚度方向上连接于散热片和芯片载台之间，使得散热片上的安装孔与芯片载台位于引线框架的不同层。当连接件通过安装孔将引线框架固定时，连接件紧固时产生的应力会在散热片、缓冲层以及芯片载台之间传播，通过设置缓冲层，能够缓冲减小传递至芯片载台上的应力。当引线框架应用在半导体器件中时，此时的芯片载台上固定设置有半导体芯片，通过将缓冲层在散热片的厚度方向上连接于散热片和芯片载台之间，使得连接件紧固时产生的应力在经过散热片以及缓冲层的缓冲之后减小，相较于传统的将半导体芯片直接设置在单个散热片上，有效的减小了到达芯片载台上的应力，进一步减小了到达半导体芯片上的应力，从而有效的避免半导体芯片产生裂纹，提高了半导体芯片的质量和寿命。附图说明通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。图1是本专利技术一个实施例的电路装置的俯视图；图2是本专利技术一个实施例的电路装置的侧视图；图3是本专利技术一个实施例的半导体器件的俯视图；图4是图3中沿A-A方向的剖视图；图5是本专利技术一个实施例提供的引线框架的俯视图；图6是图5提供的一个实施例的引线框架沿B-B方向的剖视图；图7是本专利技术一个实施例的散热片的结构图；图8是本专利技术一个实施例的芯片载台的结构图；图9是本专利技术另一个实施例提供的引线框架的俯视图；图10是图9中沿C-C方向的剖视图。图中：1-半导体器件；100-引线框架；101-框架单元；200-半导体芯片；300-封装层；10-散热片；11-安装孔；12-第一连接部；20-芯片载台；21-芯片安装部；22-第二连接部；30-缓冲层；40-引脚组件；41-第一引脚；42a、42b-第二引脚；43-引脚连接件2-印刷电路板；201-紧固孔；3-连接件；X-延伸方向；Y-第一方向。具体实施方式下面将详细描述本专利技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本专利技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本专利技术，用于示例性的说明本专利技术的原理，并不被配置为限定本专利技术。另外，附图中的机构件不一定是按照比例绘制的。例如，可能对于其他结构件或区域而放大了附图中的一些结构件或区域的尺寸，以帮助对本专利技术实施例的理解。下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本专利技术实施例的具体结构进行限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外术语“包括”、“包含”“具有”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素结构件或组件不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出或固有的属于结构件、组件上的其他机构件。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。对于本领域技术人员来说，本专利技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，包括框架单元，所述框架单元包括：/n散热片，设有安装孔；/n芯片载台，用于安装半导体芯片；以及/n缓冲层，在所述散热片的厚度方向上连接于所述散热片和所述芯片载台之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括框架单元，所述框架单元包括：
散热片，设有安装孔；
芯片载台，用于安装半导体芯片；以及
缓冲层，在所述散热片的厚度方向上连接于所述散热片和所述芯片载台之间。


2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述缓冲层的材质的硬度低于所述散热片、或所述芯片载台中至少一者的材质的硬度。


3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述缓冲层的厚度为0.025mm～0.075mm。


4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述芯片载台包括芯片安装部，所述芯片安装部在所述散热片上的正投影与所述缓冲层在所述散热片上的正投影交叠。


5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述框架单元还包括：
引脚组件，包括第一引脚、第二引脚以及连接所述第一引脚和所述第二引脚的引脚连接件，所述第一引脚与所述第二引脚间隔设置，且所述第一引脚与所述芯片安装部电连接。


6.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于，所述引脚组件设置在所述芯片载台上，且所述引脚组件设置在所述芯片安装部远离所述安装孔的一侧；
或者，所述引脚组件设置在所述散热片上，所述缓冲层的组成材料包括导电材料，所述引脚组件通过所述缓冲层与所述芯片安装部电连接。


7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵良，陈松，
申请(专利权)人：瑞能半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36