一种用于半导体封装的引线框制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体封装的引线框，其结构包括引线框本体、芯片槽、第一器件槽、第二器件槽、辅助工装和引脚，为解决不便引线框的快速拆装和防护性差的问题，通过在引线框本体外侧设置辅助工装，将防护框经安装槽与引线框本体嵌合安装，接着按压防护框左右两侧固定框内侧按钮，按钮内缩压迫卡件经滑槽向内移动致使复位弹簧压缩，便于卡件与电路板内卡槽嵌入固定，松开按钮作用力经复位弹簧弹起卡件自动复位，达到便捷引线框的快速拆装，对引线框外侧进行防护维护设备安全的有益效果。

A lead frame for semiconductor packaging

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装的引线框
本技术涉及半导体
，具体涉及一种用于半导体封装的引线框。
技术介绍
在半导体封装过程中，从放置芯片到最终得到封装体，引线框架条作为主要的结构材料一直贯穿整个封装过程，具体地，首先，将芯片放置并固定在引线框架条上，一般选择胶带黏贴或在高温下形成结合的固定方式，接着，使用引线搭接或倒晶搭接的方式将芯片与引线框架条上的引脚连接，随后，对引线框架条上的芯片进行封胶，避免外界的污染物或水分进入封装体内部。现有的半导体封装的引线框使用时，将引线框与芯片封装完成后，将引线框与外界电路板连接，安装过程中引线框外侧不设有辅助装置，不便引线框的快速拆装和防护性差。
技术实现思路
（一）要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种用于半导体封装的引线框，解决不便引线框的快速拆装和防护性差的问题，达到便捷引线框的快速拆装，对引线框外侧进行防护维护设备安全的有益效果。（二）技术方案本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种用于半导体封装的引线框，包括引线框本体和辅助工装，所述引线框本体中部开设有芯片槽，所述引线框本体前后两侧开设有第一器件槽，所述引线框本体左右两侧开设有第二器件槽，所述引线框本体四周插设有引脚，所述辅助工装内侧与引线框本体嵌入配合，所述辅助工装由防护框、安装槽、辅助板、卡固装置、弹簧杆组成，所述防护框内侧开设有安装槽，所述安装槽中部镶嵌有辅助板，所述卡固装置呈对称分布在防护框左右两侧中部，所述辅助板底端焊接有弹簧杆，所述防护框内侧通过安装槽与引线框本体嵌入配合，所述卡固装置由固定框、按钮、卡件、复位弹簧和滑槽组成，所述固定框左侧与按钮镶嵌，所述按钮右侧焊接有卡件，所述卡件顶部右侧与复位弹簧弹性连接，所述卡件顶端沿着滑槽左右滑动，所述固定框右侧焊接有防护框。进一步的，所述第一器件槽和第二器件槽均设置有2个，且第一器件槽和第二器件槽两者之间大小均一致。进一步的，所述引脚呈十字状分布，且引脚分别与相应的第一器件槽和第二器件槽相对应。进一步的，所述安装槽内侧设置有滤网，且滤网中部设置有环形插槽与辅助板相吻合。进一步的，所述弹簧杆设置有3个，且弹簧杆底端设置有卡筒。进一步的，所述卡固装置设置有2个，且卡固装置大小均一致。进一步的，所述卡件左侧设置有3个凸块，且凸块之间间隔为1mm。（三）有益效果本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：为解决不便引线框的快速拆装和防护性差的问题，通过在引线框本体外侧设置辅助工装，将防护框经安装槽与引线框本体嵌合安装，接着按压防护框左右两侧固定框内侧按钮，按钮内缩压迫卡件经滑槽向内移动致使复位弹簧压缩，便于卡件与电路板内卡槽嵌入固定，松开按钮作用力经复位弹簧弹起卡件自动复位，达到便捷引线框的快速拆装，对引线框外侧进行防护维护设备安全的有益效果。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的爆炸结构示意图；图3为本技术的辅助工装侧视结构示意图；图4为本技术的卡固装置结构示意图。图中：引线框本体-1、芯片槽-2、第一器件槽-3、第二器件槽-4、辅助工装-5、引脚-6、防护框-51、安装槽-52、辅助板-53、卡固装置-54、弹簧杆-55、固定框-541、按钮-542、卡件-543、复位弹簧-544、滑槽-545。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1、图2、图3和图4，本技术提供一种用于半导体封装的引线框：包括引线框本体1和辅助工装5，引线框本体1中部开设有芯片槽2，引线框本体1前后两侧开设有第一器件槽3，引线框本体1左右两侧开设有第二器件槽4，引线框本体1四周插设有引脚6，辅助工装5内侧与引线框本体1嵌入配合，辅助工装5由防护框51、安装槽52、辅助板53、卡固装置54、弹簧杆55组成，防护框51内侧开设有安装槽52，安装槽52中部镶嵌有辅助板53，卡固装置54呈对称分布在防护框51左右两侧中部，辅助板53底端焊接有弹簧杆55，防护框51内侧通过安装槽52与引线框本体1嵌入配合，卡固装置54由固定框541、按钮542、卡件543、复位弹簧544和滑槽545组成，固定框541左侧与按钮542镶嵌，按钮542右侧焊接有卡件543，卡件543顶部右侧与复位弹簧544弹性连接，卡件543顶端沿着滑槽545左右滑动，固定框541右侧焊接有防护框51。其中，所述第一器件槽3和第二器件槽4均设置有2个，且第一器件槽3和第二器件槽4两者之间大小均一致，有利于辅助器件的安装。其中，所述引脚6呈十字状分布，且引脚6分别与相应的第一器件槽3和第二器件槽4相对应，有利于设备之间的通电连接。其中，所述安装槽52内侧设置有滤网，且滤网中部设置有环形插槽与辅助板53相吻合，有利于芯片的散热。其中，所述弹簧杆55设置有3个，且弹簧杆55底端设置有卡筒，有利于对引线框本体1辅助支撑。其中，所述卡固装置54设置有2个，且卡固装置54大小均一致，有利于引线框本体1的快速拆装。其中，所述卡件543左侧设置有3个凸块，且凸块之间间隔为1mm，有利于设备的卡扣固定。工作原理：使用时，首先将用于半导体封装的引线框移动到适当位置，将控制芯片与芯片槽2嵌合，其他器件分别与第一器件槽3和第二器件槽4对应安装，且第一器件槽3和第二器件槽4内器件分别经引脚6与芯片槽2内芯片连接，当需要将引线框1与电路板便捷安装时，通过在引线框本体1外侧设置辅助工装5，将防护框51经安装槽52与引线框本体1嵌合安装便于防止引线框本体1安装过程中磕碰损坏，且芯片槽2底部与辅助板53对齐经弹簧杆55下压对芯片和引线框本体1下压力度缓解，接着按压防护框51左右两侧固定框541内侧按钮542，按钮542内缩压迫卡件543经滑槽545向内移动致使复位弹簧544压缩，便于卡件543与电路板内卡槽嵌入固定，松开按钮542作用力经复位弹簧544弹起卡件543自动复位便于引线框本体1的稳固便捷安装，最后要拆卸芯片槽2内芯片时，继续按压芯片槽2内芯片致使辅助板53继续下压弹簧杆55致使顶点时，松开下压力时弹簧杆弹起顶出芯片槽2内芯片，达到便捷引线框的快速拆装，对引线框外侧进行防护维护设备安全的有益效果。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,并且本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体封装的引线框，包括引线框本体（1），所述引线框本体（1）中部开设有芯片槽（2），所述引线框本体（1）前后两侧开设有第一器件槽（3），所述引线框本体（1）左右两侧开设有第二器件槽（4），所述引线框本体（1）四周插设有引脚（6）；/n其特征在于：还包括辅助工装（5），所述辅助工装（5）内侧与引线框本体（1）嵌入配合，所述辅助工装（5）由防护框（51）、安装槽（52）、辅助板（53）、卡固装置（54）、弹簧杆（55）组成，所述防护框（51）内侧开设有安装槽（52），所述安装槽（52）中部镶嵌有辅助板（53），所述卡固装置（54）呈对称分布在防护框（51）左右两侧中部，所述辅助板（53）底端焊接有弹簧杆（55），所述防护框（51）内侧通过安装槽（52）与引线框本体（1）嵌入配合，所述卡固装置（54）由固定框（541）、按钮（542）、卡件（543）、复位弹簧（544）和滑槽（545）组成，所述固定框（541）左侧与按钮（542）镶嵌，所述按钮（542）右侧焊接有卡件（543），所述卡件（543）顶部右侧与复位弹簧（544）弹性连接，所述卡件（543）顶端沿着滑槽（545）左右滑动，所述固定框（541）右侧焊接有防护框（51）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的引线框，包括引线框本体（1），所述引线框本体（1）中部开设有芯片槽（2），所述引线框本体（1）前后两侧开设有第一器件槽（3），所述引线框本体（1）左右两侧开设有第二器件槽（4），所述引线框本体（1）四周插设有引脚（6）；
其特征在于：还包括辅助工装（5），所述辅助工装（5）内侧与引线框本体（1）嵌入配合，所述辅助工装（5）由防护框（51）、安装槽（52）、辅助板（53）、卡固装置（54）、弹簧杆（55）组成，所述防护框（51）内侧开设有安装槽（52），所述安装槽（52）中部镶嵌有辅助板（53），所述卡固装置（54）呈对称分布在防护框（51）左右两侧中部，所述辅助板（53）底端焊接有弹簧杆（55），所述防护框（51）内侧通过安装槽（52）与引线框本体（1）嵌入配合，所述卡固装置（54）由固定框（541）、按钮（542）、卡件（543）、复位弹簧（544）和滑槽（545）组成，所述固定框（541）左侧与按钮（542）镶嵌，所述按钮（542）右侧焊接有卡件（543），所述卡件（543）顶部右侧与复位弹簧（544）弹性连接，所述卡件（543）顶端沿着滑槽（545）左右滑动，所述固定框（54...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵利武，
申请(专利权)人：东莞市轩华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44