用于二极管封装的高密度引线框制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于二极管封装的高密度引线框，包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，所述引线框单元包括芯片和连接在芯片两端的引脚，所述连接筋上开有一条形通孔，此条形通孔位于相邻两个芯片之间，所述连接筋上开有多个缺口，此缺口与条形通孔连通并位于引脚两侧，位于第一方向上的相邻引线框单元之间开有一分隔通孔，此分隔通孔包括位于两个芯片之间的第一通孔和位于两个芯片对应引脚之间的第二通孔。本实用新型专利技术能够有效降低分切废料、提升引线框密度，进而提高工艺效率和人工效率。

High density lead frame for diode packaging

【技术实现步骤摘要】
用于二极管封装的高密度引线框
本技术涉及一种用于二极管封装的高密度引线框，属于半导体产品

技术介绍
引线框上产品的密度对工艺效率、产品成本及人工效率影响较大，现有技术中，同类产品的引线框密度约为300~600pcs/条，而传统LF的排布密度受注胶方式，产品分切设计及LF强度的影响，产品密度的极限在700pcs/条左右。但是，现有的LF中，由于注胶的胶道设计较宽，且产品分切工艺需要进行引脚两端分切，导致引线框密度受限，分切完毕后废料较多，工艺效率和人工效率难以提升。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于二极管封装的高密度引线框，该高密度引线框能有效降低分切废料、提升引线框密度，进而提高工艺效率和人工效率。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于二极管封装的高密度引线框，包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，所述引线框单元包括芯片和连接在芯片两端的引脚，所述连接筋上开有一条形通孔，此条形通孔位于相邻两个芯片之间，所述连接筋上开有多个缺口，此缺口与条形通孔连通并位于引脚两侧，位于第一方向上的相邻引线框单元之间开有一分隔通孔，此分隔通孔包括位于两个芯片之间的第一通孔和位于两个芯片对应引脚之间的第二通孔。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述第二通孔位于引脚靠近芯片的一端。2.上述方案中，所述缺口与引脚的长度比为1：4。3.上述方案中，所述条形通孔的宽度为0.03~0.08mm。4.上述方案中，所述边框上开有定位孔。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术用于二极管封装的高密度引线框，其包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，所述连接筋上开有一条形通孔，所述连接筋上开有多个缺口，由于注胶方式变更为沿第一方向注胶，减小了芯片之间所需的空间，通过条形通孔的设置，不仅能够增加单位面积中引线框单元的数量，提升引线框密度，还能利用条形通孔减少分切后的废料，且能配合缺口的设置便于分切；其位于第一方向上的相邻引线框单元之间开有一分隔通孔，通过分隔通孔的设置，不仅能够进一步减少耗材和废料的产生，降低分切难度，还能减小芯片与连接筋的连接，避免芯片收到分切应力的影响，从而保证芯片质量。附图说明附图1为本技术用于二极管封装的高密度引线框的整体结构示意图。以下附图中：1、引线框单元；101、芯片；102、引脚；2、连接筋；3、边框；301、定位孔；4、条形通孔；5、缺口；6、分隔通孔；61、第一通孔；62、第二通孔。具体实施方式实施例1：一种用于二极管封装的高密度引线框，参照附图1，包括多个引线框单元1、将多个引线框单元1在第一方向上连接的多个连接筋2以及在第二个方向上与连接筋2相连的边框3，所述引线框单元1包括芯片101和连接在芯片101两端的引脚102，所述连接筋2上开有一条形通孔4，此条形通孔4位于相邻两个芯片101之间，所述连接筋2上开有多个缺口5，此缺口5与条形通孔4连通并位于引脚102两侧，位于第一方向上的相邻引线框单元1之间开有一分隔通孔6，此分隔通孔6包括位于两个芯片101之间的第一通孔61和位于两个芯片101对应引脚102之间的第二通孔62。上述第第二通孔62位于引脚102靠近芯片101的一端；上述缺口5与引脚102的长度比为1：4；上述条形通孔4的宽度为0.03mm；上述边框3上开有定位孔301。实施例2：一种用于二极管封装的高密度引线框，参照附图1，包括多个引线框单元1、将多个引线框单元1在第一方向上连接的多个连接筋2以及在第二个方向上与连接筋2相连的边框3，所述引线框单元1包括芯片101和连接在芯片101两端的引脚102，所述连接筋2上开有一条形通孔4，此条形通孔4位于相邻两个芯片101之间，所述连接筋2上开有多个缺口5，此缺口5与条形通孔4连通并位于引脚102两侧，位于第一方向上的相邻引线框单元1之间开有一分隔通孔6，此分隔通孔6包括位于两个芯片101之间的第一通孔61和位于两个芯片101对应引脚102之间的第二通孔62。上述条形通孔4的宽度为0.08mm；上述边框3上开有定位孔301。采用上述用于二极管封装的高密度引线框时，通过条形通孔的设置，不仅能够增加单位面积中引线框单元的数量，提升引线框密度，还能利用条形通孔减少分切后的废料，且能配合缺口的设置便于分切；通过分隔通孔的设置，不仅能够进一步减少耗材和废料的产生，降低分切难度，还能减小芯片与连接筋的连接，避免芯片收到分切应力的影响，从而保证芯片质量。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于二极管封装的高密度引线框，其特征在于：包括多个引线框单元（1）、将多个引线框单元（1）在第一方向上连接的多个连接筋（2）以及在第二个方向上与连接筋（2）相连的边框（3），所述引线框单元（1）包括芯片（101）和连接在芯片（101）两端的引脚（102），所述连接筋（2）上开有一条形通孔（4），此条形通孔（4）位于相邻两个芯片（101）之间，所述连接筋（2）上开有多个缺口（5），此缺口（5）与条形通孔（4）连通并位于引脚（102）两侧，位于第一方向上的相邻引线框单元（1）之间开有一分隔通孔（6），此分隔通孔（6）包括位于两个芯片（101）之间的第一通孔（61）和位于两个芯片（101）对应引脚（102）之间的第二通孔（62）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于二极管封装的高密度引线框，其特征在于：包括多个引线框单元（1）、将多个引线框单元（1）在第一方向上连接的多个连接筋（2）以及在第二个方向上与连接筋（2）相连的边框（3），所述引线框单元（1）包括芯片（101）和连接在芯片（101）两端的引脚（102），所述连接筋（2）上开有一条形通孔（4），此条形通孔（4）位于相邻两个芯片（101）之间，所述连接筋（2）上开有多个缺口（5），此缺口（5）与条形通孔（4）连通并位于引脚（102）两侧，位于第一方向上的相邻引线框单元（1）之间开有一分隔通孔（6），此分隔通孔（6）包括位于两个芯片（101）之间的第一通孔（61）和位于两个芯片（101）对...

【专利技术属性】
技术研发人员：何洪运，葛永明，郝艳霞，沈加勇，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32