【技术实现步骤摘要】
一种高功率小型封装的可控硅
本技术涉及半导体元件
,尤其是涉及一种高功率小型封装的可控硅。
技术介绍
电子设备已经成为人们生活中不可或缺的一部分,半导体是电子设备中的重要部分之一。目前市场的小型封装的可控硅的引线框架散热片的厚度大部分为0.5mm左右,散热效果慢,散热效果不佳导致其功率低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种散热效果强、高功率小型封装的可控硅。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种高功率小型封装的可控硅,包括塑封体、引线框架散热片、引脚线和芯片,所述引线框架散热片上贯穿设有紧锁孔,所述引线框架散热片的厚度为0.85mm,所述芯片设置于引线框架散热片上且所述芯片与引线框架散热片之间通过焊料连接,所述引线框架散热片连接有管脚,所述芯片连接有两根引脚线,所述引脚线上端封装在塑封体内并与芯片连接,所述管脚上端封装在塑封体内并与引线框架散热片连接,所述芯片封装在塑封体内,所述引线框架散热片部分封装在塑封体上且塑封体向外水平延伸形成填充满紧锁孔的塑封体凸起。所述管脚位于塑封体外端面的中间位置,两根所述引脚线分别位于管脚的两侧。所述塑封体为树脂材料。所述芯片为阳极面朝下置于引线框架散热片上,所述芯片阴极区上分为G极和T极,两根所述引脚线上靠近芯片的一端分别连接有焊丝部,所述焊丝部通过连接线分别与G极和T极连接。所述引脚线上开设有若干引脚线凹槽且引脚线凹槽封装在塑封体内,所述塑封体将引脚线凹槽填充满。所述 ...
【技术保护点】
1.一种高功率小型封装的可控硅,包括塑封体(1)、引线框架散热片(2)、引脚线(3)和芯片(4),其特征在于:所述引线框架散热片(2)上贯穿设有紧锁孔(21),所述引线框架散热片(2)的厚度为0.85mm,所述芯片(4)设置于引线框架散热片(2)上且所述芯片(4)与引线框架散热片(2)之间通过焊料(6)连接,所述引线框架散热片(2)连接有管脚(32),所述芯片(4)连接有两根引脚线(3),所述引脚线(3)上端封装在塑封体(1)内并与芯片(4)连接,所述管脚(32)上端封装在塑封体(1)内并与引线框架散热片(2)连接,所述芯片(4)封装在塑封体(1)内,所述引线框架散热片(2)部分封装在塑封体(1)上且塑封体(1)向外水平延伸形成填充满紧锁孔(21)的塑封体凸起(11)。/n
【技术特征摘要】
1.一种高功率小型封装的可控硅,包括塑封体(1)、引线框架散热片(2)、引脚线(3)和芯片(4),其特征在于:所述引线框架散热片(2)上贯穿设有紧锁孔(21),所述引线框架散热片(2)的厚度为0.85mm,所述芯片(4)设置于引线框架散热片(2)上且所述芯片(4)与引线框架散热片(2)之间通过焊料(6)连接,所述引线框架散热片(2)连接有管脚(32),所述芯片(4)连接有两根引脚线(3),所述引脚线(3)上端封装在塑封体(1)内并与芯片(4)连接,所述管脚(32)上端封装在塑封体(1)内并与引线框架散热片(2)连接,所述芯片(4)封装在塑封体(1)内,所述引线框架散热片(2)部分封装在塑封体(1)上且塑封体(1)向外水平延伸形成填充满紧锁孔(21)的塑封体凸起(11)。
2.如权利要求1所述一种高功率小型封装的可控硅,其特征在于:所述管脚(32)位于塑封体(1)外端面的中间位置,两根所述引脚线(3)分别位于管脚(32)的两侧。
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【专利技术属性】
技术研发人员:陈骆峥晗,徐洪祥,
申请(专利权)人:绍兴怡华电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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