一种双排异型引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双排异型引线框架，包括多个相同的基本单元，基本单元通过上下两侧的底筋连接后横向排列，基本单元包括左引线框架组和右引线框架组，左引线框架组和右引线框架组通过中筋相连接，左引线框架组和右引线框架组包括上下两个反向排列的框架单元，框架单元包括底板、散热片、内引线脚和外引线脚，上下两个框架单元的散热片互相连接，散热片与底板相连接，第二内引线脚与底板相连接，外引线脚之间通过中筋相连接，底筋设有若干个定位孔。本实用新型专利技术通过双排异型结构，提升效率的同时节约原材料，并且将引脚的长度缩短，节约了用铜量，提升了产品的市场竞争力，效益相当可观。可观。可观。

【技术实现步骤摘要】
一种双排异型引线框架


[0001]本技术涉及半导体元件
，尤其涉及一种双排异型引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。其产品类型主要有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。
[0003]现有的单排异型TO
‑
252产品，上下两侧只连接有单个的引线框架，原材料有大部分空间未被利用，使成本增加。其次，现有的单排异型TO
‑
252产品外引脚的长度过长，但最终产品引脚较短，这就使得用铜量上升，造成了浪费。随着半导体产业的竞争越来越激烈，加上自身成本控制的要求，缺乏市场竞争力，现有的单排异型TO
‑
252产品有待升级。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服上述现有技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双排异型引线框架，其特征在于：包括多个相同的基本单元(2)，所述基本单元(2)通过上下两侧的底筋(1)连接后横向排列，所述基本单元(2)包括左引线框架组(5)和右引线框架组(6)，所述左引线框架组(5)和右引线框架组(6)通过中筋(3)相连接，所述左引线框架组(5)和右引线框架组(6)包括上下两个反向排列的框架单元，所述框架单元包括底板(7)、散热片(8)、内引线脚(10)和外引线脚(12)，上下两个所述框架单元的散热片(8)互相连接，所述散热片(8)与底板(7)相连接，所述内引线脚(10)包括第一内引线脚(101)、第二内引线脚(102)和第三内引线脚(103)，所述第二内引线脚(102)位于第一内引线脚(101)和第三内引线脚(103)的中间，所述第二内引线脚(102)与底板(7)远离散热片(8)的一侧相连接，所述第一内引线脚(101)和第三内引线脚(103)通过第二内引线脚(102)间接与底板(7)相连接，所述第一内引线脚(101)、第二内引线脚(102)和第三内引线脚(103)各连接有一个外引线脚(12)，所述外引线脚(12)之间通过中筋(3)相连接。2.如权利要求1所述的一种双排异型引线框架，其特征在于：所述基本单元(2)的数量为15个。3.如权利要求1所述的一种双排异型引线框架，其特征在于：所述第三内引线脚(103)上开设有加强孔(11)。4.如权利要求1所述的一种双排异型引线框架，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈骆峥晗，陈励，徐洪祥，解坤杰，
申请(专利权)人：绍兴怡华电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：