一种压片框以及压片框组合结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压片框以及压片框组合结构，本实用新型专利技术通过设置主框架，包括第一侧部、第二侧部和连接部，所述连接部与所述第一侧部以及所述第二侧部连接固定；可拆卸的横梁部，所述横梁部一端与所述第一侧部固定，所述横梁部另一端固定于所述第二侧部，所述横梁部与所述连接部之间为镂空空间，所述镂空空间用于显露覆铜陶瓷基板，所述横梁部用于压紧所述覆铜陶瓷基板；由于横梁部可拆卸，因此在通过横梁部压紧铜陶瓷基板时，可以根据不同版图的覆铜陶瓷基板进行调整，以避开覆铜陶瓷基板上的锡膏块，避免横梁部与锡膏块冲突而造成损坏，提高了适应性和实用性，可广泛应用于封装技术领域。装技术领域。装技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种压片框以及压片框组合结构


[0001]本技术涉及封装
，尤其是一种压片框以及压片框组合结构。

技术介绍

[0002]随着功率半导体封装向智能化与集约化发展，为了在模块内的覆铜陶瓷基板(DBC,Direct Bonded Copper)上贴装更多的芯片和电子元器件，通常需将DA(Die Attach)精度控制在一定范围内。而进行芯片贴装时，通常需要利用压紧结构压紧覆铜陶瓷基板，而现有的压紧结构的结构单一固定，但是不同版图的覆铜陶瓷基板的设计不同，覆铜陶瓷基板上的锡膏块位置不同，因此利用结构单一固定的压紧结构压紧覆铜陶瓷基板时，无法进行调整而容易对覆铜陶瓷基板上的锡膏块造成损坏，适应性差，需要寻求解决方案。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术的目的在于：提供提高适应性的一种压片框以及压片框组合结构。
[0004]本技术所采取的技术方案是：
[0005]一种压片框，包括：
[0006]主框架，包括第一侧部、第二侧部和连接部，所述连接部与所述第一侧部以及所述第二侧部连接固定；
[0007]可拆卸的横梁部，所述横梁部一端与所述第一侧部固定，所述横梁部另一端固定于所述第二侧部，所述横梁部与所述连接部之间为镂空空间，所述镂空空间用于显露覆铜陶瓷基板，所述横梁部用于压紧所述覆铜陶瓷基板。
[0008]进一步，所述压片框还包括引脚结构，所述压片框包括第一引脚部和第二引脚部，所述第一引脚部包括第一弹性元件和第一橡胶垫，所述第二引脚部包括第二弹性元件和第二橡胶垫，所述第一弹性元件与所述第一橡胶垫以及所述第一侧部固定，所述第二弹性元件与所述第二橡胶垫以及所述第二侧部固定；所述第一橡胶垫以及所述第二橡胶垫用于与引脚框架接触。
[0009]进一步，所述连接部包括第一连接部，所述第一连接部用于与上片机的升降模组固定。
[0010]进一步，所述连接部包括第二连接部，所述第二连接部用于压紧所述覆铜陶瓷基板。
[0011]进一步，所述第一侧部包括若干个安装孔，若干个所述安装孔沿所述第一侧部的延伸方向间隔设置，所述横梁部一端具有凸起部，所述凸起部与所述安装孔配合固定。
[0012]进一步，所述第二侧部包括若干个安装槽，若干个所述安装槽沿所述第二侧部的延伸方向间隔设置，所述横梁部另一端放置于所述安装槽内。
[0013]进一步，所述压片框还包括可拆卸的压条部，所述压条部与所述横梁部以及所述第二侧部固定。
[0014]进一步，所述第二侧部的上表面放置所述压条部。
[0015]进一步，所述横梁部另一端包括第一固定孔，所述压条部包括若干个第二固定孔，若干个所述第二固定孔沿所述压条部的延伸方向间隔设置，所述第一固定孔进入所述安装槽内，每一所述第二固定孔对应一所述安装槽，所述第一固定孔与所述第二固定孔用于通过固定件固定。
[0016]本技术实施例还提供一种压片框组合结构，包括固定件以及所述压片框。
[0017]本技术的有益效果是：通过设置主框架，包括第一侧部、第二侧部和连接部，所述连接部与所述第一侧部以及所述第二侧部连接固定；可拆卸的横梁部，所述横梁部一端与所述第一侧部固定，所述横梁部另一端固定于所述第二侧部，所述横梁部与所述连接部之间为镂空空间，所述镂空空间用于显露覆铜陶瓷基板，所述横梁部用于压紧所述覆铜陶瓷基板；由于横梁部可拆卸，因此在通过横梁部压紧铜陶瓷基板时，可以根据不同版图的覆铜陶瓷基板进行调整，以避开覆铜陶瓷基板上的锡膏块，避免横梁部与锡膏块冲突而造成损坏，提高了适应性和实用性。
附图说明
[0018]图1为本技术具体实施例压片框的示意图；
[0019]图2为本技术具体实施例横梁部的示意图。
具体实施方式
[0020]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0021]本申请的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0022]下面结合说明书附图和具体实施例对本技术作进一步解释和说明。
[0023]参照图1和图2，本技术实施例提供一种压片框，包括主框架1、引脚结构、可拆卸的横梁部2以及可拆卸的压条部3。
[0024]参照图1和图2，本技术实施例中，主框架1包括第一侧部11、第二侧部12和连接部，连接部与第一侧部11以及第二侧部12连接固定。可选地，连接部包括第一连接部13以及第二连接部14。具体地，第一侧部11以及第二侧部12在纵长方向上延伸，第一侧部11的一端以及第二侧部12的一端通过第一连接部13连接固定，第一侧部11的另一端以及第二侧部12的另一端通过第二连接部14连接固定。
[0025]参照图1，本技术实施例中，连接部与横梁部2之间形成有用于显露覆铜陶瓷
基板(DBC)的镂空空间。具体地，横梁部2将镂空空间分为两部分，分别为第一连接部13与横梁部2之间的部分，以及第二连接部14与与横梁部2之间的部分。其中，第一连接部13用于与上片机的升降模组固定，第二连接部14用于压紧覆铜陶瓷基板(DBC)。
[0026]本技术实施例中，第一侧部11靠近镂空的部分一侧具有若干个安装孔(未图示)，若干个安装孔沿第一侧部11的延伸方向间隔设置。需要说明的是，安装孔的数量根据需求进行设置，不作具体限定。
[0027]参照图1，本技术实施例中，第二侧部12的上表面凹设有若干个安装槽121，若干个安装槽121沿第二侧部12的延伸方向间隔设置，用于供横梁部2放置。可选地，安装槽121与安装孔在第一连接部13或者第二连接部14的延伸方向上一一对应设置。
[0028]参照图1和图2，本技术实施例中，横梁部2一端固定与第一侧部11固定，横梁部2另一端固定于第二侧部12。具体地，横梁部2一端具有凸起部21，凸起部21与安装孔配合固定。可选地，横梁部2另一端放置于安装槽121内。可选地，横梁部2另一端的上表面凹设有第一固定孔22。
[0029]参照图1和图2，本技术实施例中，压条部3与横梁部2以及第二侧部12固定，可选地压条部3可以通过另外配置的固定件固定，或者可以通过压条部3上设置的干涉结构或者卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压片框，其特征在于，包括：主框架，包括第一侧部、第二侧部和连接部，所述连接部与所述第一侧部以及所述第二侧部连接固定；可拆卸的横梁部，所述横梁部一端与所述第一侧部固定，所述横梁部另一端固定于所述第二侧部，所述横梁部与所述连接部之间为镂空空间，所述镂空空间用于显露覆铜陶瓷基板，所述横梁部用于压紧所述覆铜陶瓷基板。2.根据权利要求1所述的一种压片框，其特征在于：所述压片框还包括引脚结构，所述压片框包括第一引脚部和第二引脚部，所述第一引脚部包括第一弹性元件和第一橡胶垫，所述第二引脚部包括第二弹性元件和第二橡胶垫，所述第一弹性元件与所述第一橡胶垫以及所述第一侧部固定，所述第二弹性元件与所述第二橡胶垫以及所述第二侧部固定；所述第一橡胶垫以及所述第二橡胶垫用于与引脚框架接触。3.根据权利要求1所述的一种压片框，其特征在于：所述连接部包括第一连接部，所述第一连接部用于与上片机的升降模组固定。4.根据权利要求1所述的一种压片框，其特征在于：所述连接部包括第二连接部，所述第二连接部用于压紧所述覆铜陶瓷基板。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：周红鑫，王双，刘斌，刘军，朱贤龙，
申请(专利权)人：广东芯聚能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：